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        燦芯半導(dǎo)體推出28HKC+工藝平臺(tái)TCAM IP

        • 近日,一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺(tái)的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻率和低功耗特性,隨著網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中快速處理路由表與訪問(wèn)控制列表(ACL)等需要高效查找的場(chǎng)景不斷增加,該IP將被高端交換機(jī)、路由器等芯片廣泛采用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的TCAM IP包含全自研Bit cell,符合邏輯設(shè)計(jì)規(guī)則,良率高;在可靠性方面,這款TCAM抗工藝偏差強(qiáng),具有高可靠
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        燦芯半導(dǎo)體推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP

        • 近日,一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(燦芯股份,688691)宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP。該IP支持4條數(shù)據(jù)通道(lane),每條通道的數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)4.5Gbps, 總數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá)18Gbps,此解決方案可以滿足各種高速通信的需求。燦芯半導(dǎo)體的MIPI D-PHY IP具有高速率、低功耗和小面積的優(yōu)點(diǎn),可以配置為MIPI主機(jī)模式和MIPI從機(jī)模式,支持?jǐn)z像頭接口CSI-2和顯示接口DSI-2,并向下兼容各規(guī)范。該IP還符合MIP
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        燦芯半導(dǎo)體通過(guò)ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證,加速汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)布局

        • 2024年8月21日,一站式定制芯片及IP供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(燦芯股份,688691)順利通過(guò)ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證,并獲得由國(guó)際獨(dú)立第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵 TüV 集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TüV 萊茵”)頒發(fā)的ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證證書(shū)。該證書(shū)的獲得標(biāo)志著燦芯半導(dǎo)體已參照ASIL D等級(jí)要求,成功建立車(chē)規(guī)產(chǎn)品完整的開(kāi)發(fā)流程和管理體系,可以更好地為客戶(hù)提供車(chē)規(guī)級(jí)的定制芯片及解決方案。燦芯半導(dǎo)體CEO莊志青博士表示:“燦芯半導(dǎo)體成立至今,始終致力于提供高安全性、高可
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        燦芯半導(dǎo)體提供MIPI IP完整解決方案

        • 中國(guó)上?!?022年10月14日——一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布推出可用于客制化ASIC/SoC設(shè)計(jì)服務(wù)的MIPI IP完整解決方案。該解決方案由一系列 MIPI控制器和PHY構(gòu)成。可以幫助系統(tǒng)制造商和IC公司等設(shè)計(jì)高質(zhì)量的ASIC/SoC產(chǎn)品,同時(shí)加速上市時(shí)間。 MIPI聯(lián)盟在2003年成立,MIPI全稱(chēng)Mobile Industry Processor Interface,即移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口。顧名思義,是為了統(tǒng)一和簡(jiǎn)化手機(jī)處理器的接口,CSI、DSI、DigRF、C/D
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        燦芯半導(dǎo)體推出USB IP完整解決方案

        • 一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布推出可用于ASIC/SoC的USB IP完整解決方案。該解決方案由一系列 USB 控制器和 PHY 構(gòu)成,可以助力系統(tǒng)制造商、個(gè)人電腦原始設(shè)備制造商和 IC公司等設(shè)計(jì)高質(zhì)量的ASIC/SoC 產(chǎn)品。USB(通用串行總線)已經(jīng)非常成功地將打印機(jī)、掃描儀、鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、閃存驅(qū)動(dòng)器、操縱桿、相機(jī)和顯示器等硬件連接到各種計(jì)算機(jī),包括智能手機(jī)、臺(tái)式機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等。USB4規(guī)范在2019年9月由USB-IF組織執(zhí)行,可支持USB3、Displayport、PC
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        燦芯半導(dǎo)體推出兩項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)用于DDR物理層

        • 一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布推出用于高速DDR物理層中的Zero-Latency (零延遲)和True-Adaptive(真自適應(yīng))兩項(xiàng)技術(shù)。這兩項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)開(kāi)始在12/14 FinFET, 22/28nm的DDR4/LPDDR4,4x高性能物理層IP上進(jìn)行部署,將為客戶(hù)帶來(lái)更高效、更穩(wěn)定的全新體驗(yàn)。 Zero-Latency (零延遲) 技術(shù)在讀數(shù)據(jù)通路上,采用了兩種可選的、獨(dú)特的采樣方式進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換,而不像其他DDR物理層供貨商采用FIFO進(jìn)行跨時(shí)鐘域轉(zhuǎn)換,此技術(shù)將延遲降低
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        燦芯半導(dǎo)體與成都納能、PLDA合作推出PCIe 2.0/3.0完整解決方案

        •   國(guó)際領(lǐng)先的定制化芯片(ASIC)設(shè)計(jì)方案提供商及DDR控制器和物理層IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導(dǎo)體”)對(duì)外宣布與成都納能、PLDA合作,推出基于中芯國(guó)際40nm和55nm工藝技術(shù)的PCIe 2.0/3.0完整解決方案?!  凹{能與燦芯半導(dǎo)體合作,提供基于中芯國(guó)際40nm和55nm的PCIe 2.0/3.0解決方案,滿足最新的PIPE規(guī)范,支持2.5G、5G數(shù)據(jù)率,功耗低、面積小,可以有效降低SoC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)和成本,”成都納能首席執(zhí)行官武國(guó)勝說(shuō),“我們期待著與燦芯半
        • 關(guān)鍵字: 燦芯  PLDA  

        燦芯半導(dǎo)體與SaberTek合作開(kāi)發(fā)WiSUN 和 802.11ah低功耗收發(fā)器芯片

        •   國(guó)際領(lǐng)先的定制化芯片(ASIC)設(shè)計(jì)方案提供商——燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導(dǎo)體”)日前對(duì)外宣布獲得SaberTek公司授權(quán),采用SBR6201 收發(fā)器 IP開(kāi)發(fā)高性能、低成本的無(wú)線智能公用設(shè)施網(wǎng)絡(luò)(Wi-SUN)和802.11ah射頻芯片?! ⌒乱淮姳硇枰贾С譄o(wú)線網(wǎng)絡(luò),符合802.15.4g+ 802.11ah無(wú)線通信技術(shù)通用標(biāo)準(zhǔn)、高性能、低成本的無(wú)線傳輸方案的需求越來(lái)越大,以滿足電表的價(jià)格目標(biāo)以及在人口密集城市的穩(wěn)定可靠運(yùn)行?!  半S著工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的
        • 關(guān)鍵字: 燦芯  SBR6201   

        面向低功耗智能互聯(lián)設(shè)備,燦芯半導(dǎo)體推出音頻/語(yǔ)音DSP參考設(shè)計(jì)平臺(tái)

        •   國(guó)際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 -- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導(dǎo)體”)今日推出了音頻/語(yǔ)音DSP芯片參考設(shè)計(jì)平臺(tái),可加快智能互聯(lián)設(shè)備的開(kāi)發(fā)。該驗(yàn)證子系統(tǒng)集成了豐富的處理、連接、感知功能和應(yīng)用軟件,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供真實(shí)的原型參考,平臺(tái)技術(shù)可以廣泛應(yīng)用于手持移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備和智能家居等領(lǐng)域?! N芯半導(dǎo)體的音頻/語(yǔ)音DSP參考設(shè)計(jì)平臺(tái)基于CEVA-TeakLite-4 DSP核開(kāi)發(fā),采用中芯國(guó)際55nmLL工藝制造,速度達(dá)500MHZ。該技術(shù)
        • 關(guān)鍵字: 燦芯  DSP  

        燦芯半導(dǎo)體獲得NVP、Gobi和中芯國(guó)際的新一輪投資

        • 燦芯半導(dǎo)體宣布獲得NVP、Gobi和中芯國(guó)際的新一輪投資,共計(jì)800萬(wàn)美金,這一輪投資將幫助燦芯半導(dǎo)體增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)實(shí)力,繼而開(kāi)拓一些成本敏感且市場(chǎng)容量大的領(lǐng)域。
        • 關(guān)鍵字: ASIC  燦芯  

        Excellicon工具被燦芯半導(dǎo)體采用,用以縮短時(shí)序收斂過(guò)程加快產(chǎn)品交付

        •   Excellicon公司,一家時(shí)序約束分析和調(diào)試解決方案的供應(yīng)商,可以提供自動(dòng)化的時(shí)序約束編輯、編譯、管理、實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證,日前宣布其產(chǎn)品被燦芯半導(dǎo)體采用,燦芯半導(dǎo)體是一家背靠中芯國(guó)際集成電路制造有限公司的設(shè)計(jì)服務(wù)公司,提供復(fù)雜的SOC和ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)。  Excellicon工具很好的幫助燦芯半導(dǎo)體生成靈活的、客制化的、符合成本效益的設(shè)計(jì)流程,以便縮短復(fù)雜芯片的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)時(shí)間,該工具可以滿足復(fù)雜的時(shí)序約束開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證和管理需求。Excellicon工具有望加快時(shí)序收斂過(guò)程并消除設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)工程之間無(wú)數(shù)次迭代
        • 關(guān)鍵字: Excellicon  燦芯  RTL  

        ICCAD上看燦芯半導(dǎo)體如何成為設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)的排頭兵

        • 2013年10月10日“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2013年會(huì)暨合肥集成電路創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在合肥盛大開(kāi)幕,云集了眾多業(yè)界知名的晶圓代工廠、EDA、IP及IC設(shè)計(jì)產(chǎn)商,燦芯半導(dǎo)體仍然與投資方中芯國(guó)際聯(lián)袂參展,展示了其先進(jìn)技術(shù)的最新進(jìn)展和成功案例。
        • 關(guān)鍵字: 燦芯  SoC  納米  

        重裝上陣DESIGN West 燦芯高速低功耗解決方案受關(guān)注

        • DESIGN West展會(huì)在美國(guó)硅谷舉辦,匯集了業(yè)界眾多的頂級(jí)嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)公司,ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商,器件分銷(xiāo)商,系統(tǒng)集成商和制造商。燦芯半導(dǎo)體首次參加這一全球最大的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師盛會(huì),展示了其高速低功耗芯片設(shè)計(jì)解決方案,備受?chē)?guó)際廠商的關(guān)注。
        • 關(guān)鍵字: 燦芯  ARM  半導(dǎo)體  

        燦芯攜手中芯國(guó)際成功舉辦臺(tái)灣研討會(huì)

        • 國(guó)際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供貨商 -- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導(dǎo)體”)攜手中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”,紐交所代號(hào):SMI,港交所股份代號(hào):981)成功在臺(tái)灣的臺(tái)北和新竹分別舉辦了針對(duì)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的研討會(huì)。
        • 關(guān)鍵字: 燦芯  中芯國(guó)際  IC設(shè)計(jì)  

        中芯國(guó)際首席執(zhí)行官邱慈云博士出任燦芯半導(dǎo)體董事長(zhǎng)

        •   國(guó)際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導(dǎo)體”)今日宣布,中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”,紐交所代號(hào):SMI,港交所股份代號(hào):981)首席執(zhí)行官邱慈云博士出任燦芯半導(dǎo)體董事長(zhǎng)。   邱慈云博士是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資深人士,擁有超過(guò)30 年的半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)、商務(wù)拓展、運(yùn)營(yíng)和公司管理經(jīng)驗(yàn),曾先后擔(dān)任華虹NEC總裁兼首席執(zhí)行官、Silterra Malaysia總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官、中芯國(guó)際高級(jí)運(yùn)營(yíng)副總裁及臺(tái)積電運(yùn)
        • 關(guān)鍵字: 燦芯  半導(dǎo)體  
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        燦芯介紹

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