“中國集成電路設(shè)計業(yè)2012年會暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”于2012年12月06日在重慶隆重召開，本次年會以“開拓創(chuàng)新，發(fā)揮優(yōu)勢，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，打造電子信息產(chǎn)業(yè)高地”為主題。

　　國際領(lǐng)先的ASIC設(shè)計公司及一站式服務供應商，燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)作為本次會議的金牌贊助商，在公司總裁兼CEO職春星博士帶領(lǐng)下，派出了一支包括市場、銷售和技術(shù)工程師在內(nèi)的陣容強大的團隊參加了此次年會，旨在借助該會議平臺，加強客戶交流，深入了解市場需求，尋求更多合作共贏的機會。燦芯半導體的展示區(qū)與中芯國際一體化設(shè)計，寓意雙方緊密合作更好地服務共同客戶。此次年會中燦芯半導體除了展示ASIC設(shè)計和一站式服務給客戶帶來的便利，還帶來了最新的SoC解決方案。

　　燦芯半導體SoC部資深總監(jiān)楊展悌博士在“IP與IC設(shè)計”的專題論壇上做了題為“針對現(xiàn)代SoC的創(chuàng)新解決方案”的精彩演講，從人文角度生動地闡述了現(xiàn)代SoC的概念以及燦芯半導體提供給客戶的SoC創(chuàng)新解決方案，包括大到高性能的ARM Cortex A9,小到快速交付的ARM Cortex M0解決方案，以及周邊的接口和完整的生態(tài)系統(tǒng)。同時展示了A9 FPGA開發(fā)板和芯片測試板，分享了如何在短時間內(nèi)成功流片雙核ARM Cortex-A9并使其速度達到1.3GHz，博得了與會者的一致認可和好評。

　　燦芯半導體總裁兼CEO職春星博士說：“ICCAD為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)創(chuàng)造了一個交流與合作的良好平臺，燦芯半導體很高興能參加此次盛會，與業(yè)界精英探討交流最新半導體技術(shù)發(fā)展、市場發(fā)展趨勢以及業(yè)務合作前景，合力促進產(chǎn)業(yè)整合，提升國內(nèi)半導體設(shè)計業(yè)的核心競爭力。燦芯半導體擁有復雜芯片設(shè)計能力、豐富的IP庫以及與代工廠良好的合作關(guān)系，始終堅持為IC設(shè)計公司、方案商及系統(tǒng)產(chǎn)商提供優(yōu)質(zhì)的服務和高性價比的產(chǎn)品平臺，為客戶提升產(chǎn)品性能、加快產(chǎn)品上市提供有力保障。”