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格芯擴展硅光子路線圖，滿足對數(shù)據(jù)中心連接的爆炸式增長需求
- 今天，格芯揭示硅光子路線圖的新信息，推動數(shù)據(jù)中心和云應用的新一代光學互連。格芯已經用300 mm晶圓認證了行業(yè)首個90 nm制造工藝，同時宣布未來的45 nm技術將帶來更大的帶寬和能效?！ 「裥镜墓韫庾蛹夹g旨在應對全球通信基礎設施中的大規(guī)模數(shù)據(jù)增長。不同于利用銅線電信號傳輸數(shù)據(jù)的傳統(tǒng)互連，硅光子技術使用光纖光脈沖，以更高的速度在更遠距離上傳輸數(shù)據(jù)并降低能耗。 “帶寬需求呈現(xiàn)爆炸式增長，現(xiàn)在迫切需要新一代的光學互連。” 格芯ASIC業(yè)務部高級副總裁Mike&nb
- 關鍵字： 格芯 晶圓
雙工藝并進、7nm已有客戶，格芯分享最新技術與洞察
- 據(jù)Digitimes Research的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球IC代工增長6%，達到557億美元，到2022年將達到746.6億美元的市場規(guī)模，年復合增長率6%。而據(jù)IC Insights等市場研究結構的報告，2017年全球集成電路晶圓代工市場較2016年增長7%左右，有可能上沖到550億美元，同比增長10%左右。從2017年集成電路晶圓代工市場發(fā)展來看，晶圓代工前十大企業(yè)占到整體代工市場95%~96%的份額。“我期待在中國半導體行業(yè)的黃金發(fā)展期與各位共筑行業(yè)美好未來。格芯希望能夠成為中
- 關鍵字： 格芯 7nm
格芯公布針對下一代5G應用的愿景和路線圖
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天公布了針對一系列技術平臺而制訂的愿景和路線圖，這些技術平臺旨在幫助客戶過渡到下一代5G無線網絡。格芯為多種5G應用領域提供業(yè)內范圍最廣的技術解決方案，所針對的應用包括集成毫米波前端模塊(FEM)、收發(fā)器、基帶芯片、以及用于移動和網絡的高性能應用處理器?！ ‰S著全球對數(shù)字信息的依賴程度越來越高，互聯(lián)技術有望推動市場迅猛發(fā)展，預計到2020年，互聯(lián)設備數(shù)量會達到84億。5G技術將成為推動網絡發(fā)展，實現(xiàn)人與聯(lián)網機器零距離連通的關鍵因素。5G技術無處不在的連通，令人難
- 關鍵字： 格芯 5G
格芯發(fā)布為IBM系統(tǒng)定制的14納米FinFET技術
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其為IBM的下一代服務器系統(tǒng)處理器定制的量產14納米高性能(HP)技術。這項雙方共同開發(fā)的工藝專為IBM提供所需的超高性能和數(shù)據(jù)處理能力，從而在大數(shù)據(jù)和認知計算的時代為IBM的云、商業(yè)和企業(yè)解決方案提供支持。IBM在9月13日宣布推出IBM Z產品?！ ?4HP是業(yè)內唯一將三維FinFET晶體管架構結合在SOI襯底上的技術。該技術采用了17層金屬層結構，每個芯片上有80多億個晶體管，通過嵌入式動態(tài)隨機存儲器(DRAM)以及其它創(chuàng)新功能，達到比前代
- 關鍵字： 格芯 FinFET
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