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格芯推出新型汽車半導(dǎo)體平臺，助力未來互聯(lián)汽車發(fā)展
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)于今日推出全新平臺AutoPro?，旨在為汽車客戶提供廣泛的技術(shù)解決方案及制造服務(wù)，從而簡化認證流程，縮短上市時間。從信息化先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)到自動化汽車高性能實時處理器，公司為全系列駕駛系統(tǒng)應(yīng)用提供行業(yè)最廣泛的解決方案?！ ∪缃?，汽車半導(dǎo)體市場市值接近350億美元，預(yù)計到2023年將增長至540億美元左右。究其原因是對提高駕駛體驗新技術(shù)的需求日益增強，比如導(dǎo)航、遠程道路救援及能將多個傳感器的數(shù)據(jù)與進行決策控制的高性能處理器相結(jié)合的先進系統(tǒng)?！ 半S著汽
- 關(guān)鍵字： 格芯 AutoPro
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