- 路透社報道,當地時間6月5日,法國經濟和財政部表示,將為一家半導體新工廠提供約29億歐元(約合人民幣221.12億元)援助,并于當天與廠商簽署了法國官方提供相關援助的協議。目前相關項目已經獲得歐盟批準,歐盟同意在法國援助下推進該項目。該半導體新工廠由芯片制造商意法半導體(STM)和格芯(Global
Foundries)兩家公司共同興建,總投資近75億歐元(約合人民幣571.91億元),提供1000個就業(yè)崗位,屆時該項目將有效提升歐盟的芯片產能。該工廠生產的芯片將用于汽車、物聯網和移動應用程序等。20
- 關鍵字:
ST 格芯 晶圓廠
- 中國,2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產品技術的半導體制造商格芯(GlobalFoundries,簡稱GF;納斯達克證交所代碼:GFS)和服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個高產能半導體聯營廠的合作,現正式完成協議簽署。格芯總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield博士表示:“我要向法國經濟和財政部長勒梅爾及其團隊致謝,感謝他
- 關鍵字:
格芯 意法半導體 12英寸 晶圓
- 近日,格芯以非法使用知識產權和商業(yè)秘密為由起訴了美國 IBM。而日本 Rapidus 公司計劃利用 IBM 提供的技術,在日本國內再次量產先進產品,而這里的先進產品指的就是 2 納米芯片。雖然 3 納米還未得到普及,但是產業(yè)圍繞 2 納米的討論卻一直熱烈。為了發(fā)展 2 納米制程,不只晶圓廠摩拳擦掌,芯片制造設備公司也已經將 2 納米的設備提上日程。據 TechNews 的報道,光刻機大廠 ASML 已向臺灣地區(qū)相關部門申請研發(fā)補貼,以資助 2 納米晶圓光學測量設備的開發(fā)和生產。官司打起來了,ASML 也動
- 關鍵字:
格芯 英特爾 三星 Rapidus ASML
- 近日,格芯在其官網宣布,將與全球排名第二的半導體封測廠商安靠(Amkor Technology)結成戰(zhàn)略合作伙伴關系,共建葡萄牙大型封裝項目。據悉,格芯為全球第四大晶圓代工廠商,而安靠則是全球第二大封測廠商,排名僅次于日月光。根據公告,格芯計劃將其德累斯頓工廠的12英寸晶圓級封裝產線轉移到安靠位于葡萄牙波爾圖的工廠,以建立歐洲第一個大規(guī)模的后端設施。同時,格芯將保留其在波爾圖轉讓的工具、流程和IP的所有權。雙方還計劃在葡萄牙的未來發(fā)展工作中進行合作。公告稱,目前安靠擁有歐洲唯一一家大型OSAT工廠,而格芯
- 關鍵字:
半導體 格芯
- 當地時間2月9日,晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布,已收購瑞薩電子(Renesas)的專利和經過生產驗證的導電橋接隨機存取存儲器(CBRAM)技術,這是一種低功耗的存儲器解決方案,旨在實現家庭、工業(yè)物聯網及智能移動設備的一系列應用。格芯表示,這項交易進一步加強了格芯的存儲器產品組合,并通過增加另一種可靠的、可定制的、相對容易集成到其他技術節(jié)點的嵌入式存儲器解決方案,擴展了其嵌入式非易失性存儲器(NVM)解決方案的路線圖。這項技術將使客戶能夠進一步區(qū)分其SoC設計,并推動新一代安全和智能
- 關鍵字:
格芯 瑞薩 易失性電阻式 RAM 存儲器
- 2 月 10 日消息,據外媒報道,當地時間周四,通用汽車宣布與芯片制造商格芯簽署長期芯片供應協議。格芯表示,這項協議是首個此類協議,這是因為汽車制造商與芯片供應商以前很少直接接觸。根據協議,格芯將在其位于紐約州北部的先進半導體工廠為通用汽車的主要芯片供應商生產芯片。通用汽車表示,這是一項長期協議,但該公司不愿透露協議持續(xù)多長時間。兩家公司也不愿透露將生產多少晶圓,也不愿公布財務細節(jié)。近年來,芯片或半導體等零部件的供應中斷給汽車制造業(yè)帶來了問題,導致新車供應減少以及新車、卡車和 SUV 的價格上漲。通用汽車
- 關鍵字:
格芯 通用汽車
- IT之家 11 月 28 日消息,Strategy Analytics 今日發(fā)布報告稱,2022 年第三季度,臺積電代工(不包括三星)營業(yè)利潤份額為 82%,高于第二季度的 80%。這是該公司自 1996 年以來最高的營業(yè)利潤率?!?圖源:Strategy Analytics報告指出,格芯(GlobalFoundries)的營業(yè)利潤份額增幅最大。大多數代工廠似乎追求更高的 ASP(平均銷售價格)而非數量,這推動了穩(wěn)定的利潤增長。IT之家了解到,臺積電今年第三季度營收 202.3 億美元(約 14
- 關鍵字:
臺積電 格芯
- IT之家11月17日消息,2022 年 3 月,格芯發(fā)布了格芯 FotonixTM 新平臺,在同一芯片上單片集成了高性能射頻、數字 CMOS 和硅光子(SiPH)電路,同時利用 300 毫米芯片生產的規(guī)模、效率和嚴格的工藝控制。在數據中心互聯、光網絡、光子計算、光纖到戶(FTTH)和聯合封裝光學等領域,格芯已經對這項創(chuàng)新技術進行了鑒定,以滿足當今和未來最緊迫、最復雜和最困難的挑戰(zhàn)。而讓硅光子技術進入制造商和最終客戶手中的下一步是什么? 為硅光學創(chuàng)建端到端的生態(tài)系統(tǒng)。對于在市場上擴大格芯的光子技術至關重要。
- 關鍵字:
格芯 硅光子芯片 Fabrinet
- 全球領先的特殊工藝半導體制造商格芯?(GF?)(納斯達克股票代碼:GFS)今日宣布,首臺設備已經搬入該公司位于新加坡園區(qū)的新廠房。我們與新加坡經濟發(fā)展局攜手合作,與忠實客戶共同投資,在新加坡產能擴容第一期工程破土動工僅一年之后達成了這個里程碑。隨著這個里程碑的達成,格芯(GF)又向新加坡工廠制造產能擴容的目標邁進了一步,從而能夠更好地滿足全球市場對格芯(GF)制造芯片的更多需求,這些芯片廣泛應用于汽車、智能手機、無線連接、物聯網(IoT)設備和其他應用。 今天在新建廠房舉行的設備搬入儀式上,格
- 關鍵字:
格芯 晶圓 制造
- CEA、Soitec、格芯(GlobalFoundries)和意法半導體宣布一項新合作協議,四家公司計劃聯合制定產業(yè)之下一代FD-SOI技術發(fā)展規(guī)劃。半導體組件和FD-SOI技術創(chuàng)新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值。FD-SOI能夠為設計人員和客戶系統(tǒng)帶來巨大益處,包括更低功耗以及易于整合更多功能,例如,通訊聯機和安全保護,這對汽車、物聯網和行動應用而言,其優(yōu)勢是FD-SOI技術的一個重要特質。CEA主席Francois Jacq表示,二十多年來,在Grenoble-Crolles生態(tài)系統(tǒng)中,CEA一
- 關鍵字:
CEA Soitec 格芯 意法半導體 FD-SOI
- 半導體行業(yè)近年來出現了多個天量級的整合、并購,NVIDIA 400億美元收購了ARM,AMD花了350億美元收購賽靈思,Intel現在準備花300億美元(約合1939億元)收購GF格芯,后者可是AMD“前女友”。7月19日消息,考慮到Intel、GF、AMD之間的復雜關系,這筆300億美元的收購很有意思,但完成的難度也不低。日前有GF的代表稱他們還沒有收到Intel公司發(fā)來的收購要約。Intel都要收購GF了,為什么GF的人連正式通知都沒收到?分析稱Intel很可能是跟GF的母公司——阿聯酋的穆巴達拉投資
- 關鍵字:
Intel AMD 格芯
- 外媒援引知情人士消息稱,英特爾正尋求斥資300億美元收購世界第四大芯片制造商格芯(GlobalFoundries)。如果談判順利,這筆交易將成為這家半導體巨頭有史以來最大的一筆收購,并推動英特爾為其他科技公司生產更多芯片的計劃?! ?008年,芯片制造商英特爾和AMD走了兩條截然不同的道路:英特爾繼續(xù)制造自己的芯片,以保持完全控制;而AMD決定剝離半導體業(yè)務,并成立格芯,依靠它和其他制造商生產芯片。格芯目前由阿布扎比政府投資部門穆巴達拉投資公司(Mubadala)所有,但總部設在美國?! 〔贿^,這筆交
- 關鍵字:
英特爾 收購 格芯
- 在疫情肆虐的特殊時期,作為個人、家庭及社會成員、全球公民、雇主、合作伙伴及供應商,我們都面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。隨著全球疫情的不斷演化,格芯始終遵循兩大指導原則,首先,也是最重要的一點,保障員工及其家庭的安全和福祉,其次切實履行我們對客戶的承諾。
- 關鍵字:
格芯 湯姆·嘉菲爾德 美國
- 近日,格芯宣布基于22nm FD-SOI (22FDX)工藝平臺,新型存儲器eMRAM(嵌入式、磁阻型非易失性存儲器)已投入生產。eMRAM屬新型存儲技術,與當前占據市場主流的DRAM和NAND閃存相比,具有更快的存取速度和更高的耐用性,在邊緣設備中具有替代NAND閃存和部分SRAM的潛質。它在22nm工藝下的投產,將加快新型存儲技術的應用進程,未來發(fā)展前景看好。
- 關鍵字:
存儲 格芯 eMRAM
格芯介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條格芯!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對格芯的理解,并與今后在此搜索格芯的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473