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        格芯收購瑞薩非易失性電阻式RAM技術(shù),加強存儲器產(chǎn)品組合

        作者: 時間:2023-02-13 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

        當(dāng)?shù)貢r間2月9日,晶圓代工廠(GlobalFoundries)宣布,已收購電子(Renesas)的專利和經(jīng)過生產(chǎn)驗證的導(dǎo)電橋接隨機存取(CB)技術(shù),這是一種低功耗的解決方案,旨在實現(xiàn)家庭、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及智能移動設(shè)備的一系列應(yīng)用。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202302/443305.htm

        表示,這項交易進(jìn)一步加強了產(chǎn)品組合,并通過增加另一種可靠的、可定制的、相對容易集成到其他技術(shù)節(jié)點的嵌入式存儲器解決方案,擴展了其嵌入式非易失性存儲器(NVM)解決方案的路線圖。這項技術(shù)將使客戶能夠進(jìn)一步區(qū)分其SoC設(shè)計,并推動新一代安全和智能設(shè)備的發(fā)展。

        據(jù)介紹,CB具有低功耗、高讀/寫速度、制造成本降低以及對惡劣環(huán)境的耐受性的特點,適用于消費、醫(yī)療和部分工業(yè)應(yīng)用。

        2020年,格芯與Dialog半導(dǎo)體公司(該公司于2021年被公司收購)達(dá)成了一項許可協(xié)議,將其CB技術(shù)作為一種嵌入式、非虛擬的選擇。目前,CBRAM正在該公司的22FDX平臺上進(jìn)行鑒定,并計劃將其擴展到其他平臺。



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