富士通半導體株式會社和安森美半導體宣布達成協(xié)議，安森美半導體將收購富士通會津若松 8 英寸晶圓廠 30% 的增額股份，收購完成后，安森美半導體將有該廠 40% 的擁有權。收購預定于 2018 年 4 月 1 日完成，前提是獲得相關監(jiān)管機構的批準并滿足其它成交條件。
兩家公司曾于 2014 年達成協(xié)議，按照協(xié)議，安森美半導體獲得了富士通位于會津的 8 英寸晶圓廠 10% 的股權。2014 年開始初始轉讓，2015 年 6 月開始，晶圓廠順利為安森美半導體投產(chǎn)及逐步增加產(chǎn)量。隨著安森美半導體對會津
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富士通 晶圓
電腦芯片材料與制作工藝-說到硅技術，免不了要提高硅晶體。根據(jù)硅晶體定義，硅是一種比較活潑的非金屬元素，能與大多數(shù)元素形成化合物，它的用途主要取決于它的半導體特性。而硅晶體又分為單晶硅、多晶硅，什么是多晶硅?熔融的單質硅經(jīng)過過冷凝固以金剛石晶格形態(tài)形成的晶體。而我們制造電腦CPU芯片的硅，選取的是單晶硅。現(xiàn)今熱門的新材料石墨烯，就是一種最薄最堅硬納米材料的單晶硅體。下面我們就來講講，電腦芯片CPU制造材料單晶硅是怎么來的。
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芯片 晶圓 CPU
一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強晶圓代工廠）-一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。
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晶圓 晶片 臺積電 中芯國際 聯(lián)電
隨著大陸地區(qū)純IC設計業(yè)者(Fabless)興起，當?shù)厥袌鰧A代工服務的需求也在快速成長。預估大陸晶圓代工市場在全球整體純晶圓代工(Pure-Play Foundry)市場規(guī)模中的占比，將由2015年的11%，成長為2016年的12%，然后2017年再攀升為13%。
IC Insights預估，2017年各純晶圓代工業(yè)者在大陸市場合計銷售額，將繼2016年年增25.1%后，再年增15.6%，達69.50億美元。該年增幅度，為整體純晶圓代工業(yè)者在全球市場銷售額年增率的2倍以上。
就業(yè)者而言
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臺積電 晶圓
總投資240億美元的國家存儲器基地項目(一期)的一號生產(chǎn)及動力廠房9月28日實現(xiàn)提前封頂，預計2018年投入使用。全面建成后，該項目年產(chǎn)值將超過100億美元。
國家存儲器基地項目位于武漢東湖高新區(qū)武漢未來科技城，一期工程于2016年12月30日正式開工建設，規(guī)劃3座全球單座潔凈面積最大的廠房、一座總部研發(fā)大樓和其他若干配套建筑，其核心生產(chǎn)廠房和設備每平方米的投資強度超過3萬美元。
國家存儲器基地項目是新中國成立以來湖北省單體投資最大的高科技產(chǎn)業(yè)項目，項目一期達產(chǎn)后，預計可實現(xiàn)月產(chǎn)能30萬片
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存儲器 晶圓
據(jù)臺灣中央社報道，大陸晶圓代工市場今年可望逼近70億美元規(guī)模，將較去年成長達16%;臺積電將居龍頭地位，份額將達46%。
研調機構ICInsights表示，隨著IC設計廠崛起，大陸晶圓代工需求同步升溫，預估今年中國晶圓代工市場規(guī)模將逼近70億美元，將增加16%，增幅將是整體晶圓代工市場的1倍以上，占整體晶圓代工比重將達13%。
臺積電今年大陸市場業(yè)績將約31.7億美元，占整體營收比重將僅約1成;不過，臺積電大陸市占率將達46%，穩(wěn)居龍頭地位。
中芯今年中國市場業(yè)績將約14.55億美元
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臺積電 晶圓
2017年至2022年期間，因智能手機搭載IC數(shù)量增加與對先進制程需求提升，加上包括IoT、AR/VR、汽車電子、高效能電算市場都有機會在未來5年進入成長期，DIGITIMESResearch預估，2022年全球晶圓代工產(chǎn)值將達746.6億美元，2017年至2022年復合成長率(CAGR)將為6%。
在產(chǎn)能部分，臺積電7納米FinFET及EUV先進制程預計分別于2018年初與2019年初導入量產(chǎn)，再加上中芯國際、聯(lián)電、Globalfoundries于大陸的擴廠計劃，DIGITIMESResear
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晶圓 臺積電
“重要的事情講三遍，我做運營副總裁的時候就講過這方面的內容，現(xiàn)在擔任了公司的CEO，依然要講。我覺得中國半導體要做的，萬變不離其宗，首先就是要把大生產(chǎn)技術做好，真正把我們的制造業(yè)做到有足夠的競爭力。”現(xiàn)任中芯國際集成電路制造有限公司首席執(zhí)行官的趙海軍在“2017年北京微電子國際研討會”強調了自己的觀點。
摩爾定律依然有效
最近，關于摩爾定律的討論不絕于耳。有人說，現(xiàn)在是后摩爾定律時代;更有人說，摩爾定律已死。對此，趙海軍認為，摩爾本人是個英雄
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中芯國際 晶圓
一大早，朱衛(wèi)軍就來到位于成都高新區(qū)西部園區(qū)的格芯(成都)集成電路制造項目工地。FAB芯片廠房、CUB動力站廠房、辦公用房、大宗氣體站、庫房、變電站等配套建筑主體已初具規(guī)模，不少建筑主體封頂在即。而如何安排施工作業(yè)人員，作為施工方項目經(jīng)理，朱衛(wèi)軍全都了然于胸，并提前做了安排。
“項目建設工人數(shù)量高達2000余人，國慶假期一直在正常施工，確保建設進度。”朱衛(wèi)軍告訴記者。
明年3月前完成項目建設……這座位于高新區(qū)西部園區(qū)的格羅方德晶圓代工廠&m
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格羅方德 晶圓
張汝京在中國半導體行業(yè)中耕耘近17年，為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出了巨大貢獻，被業(yè)內譽為“中國半導體教父”。在近日舉行的“集微半導體峰會”上，中國工程院院士倪光南給張汝京頒發(fā)了終身貢獻獎。
張汝京先后在美國、新加坡、日本、中國臺灣等地主導建立了20多家晶圓廠，2002年創(chuàng)立中芯國際，2004年搭建了第一條12英寸生產(chǎn)線，從建廠到上市的4年時間里，中芯國際在全球十大晶圓廠中排名第四，成為大陸晶圓制造企業(yè)的領頭羊。2009年，他離開中芯國際，決定幾年內不再
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晶圓 CIDM
半導體DRAM大廠華邦電子，正式宣布將在路竹的南科高雄園區(qū)，設立12寸晶圓廠，總投資金額高達新臺幣3350億元，比鴻海美國投資案新臺幣3050億元還大。
高雄市長陳菊、臺灣地區(qū)科技部長陳良基、華邦電董事長焦佑鈞，于25日下午4點在臺灣高市府，正式宣布啟動此一投資案。
科技部強調，這是繼臺積電新臺幣5000億元的5納米、3納米制程后，最大的半導體廠投資案，尤其近期鴻海集團宣布在美國威斯康辛州投資100億美元(約3000億元臺幣)，為臺灣產(chǎn)業(yè)投下震撼彈，華邦電于大廠出走傳聞甚囂塵上時，做出規(guī)模
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華邦電子 晶圓
半導體DRAM大廠華邦電子，正式宣布將在路竹的南科高雄園區(qū)，設立12寸晶圓廠，總投資金額高達新臺幣3350億元，比鴻海美國投資案新臺幣3050億元還大。
高雄市長陳菊、臺灣地區(qū)科技部長陳良基、華邦電董事長焦佑鈞，于25日下午4點在臺灣高市府，正式宣布啟動此一投資案。
科技部強調，這是繼臺積電新臺幣5000億元的5納米、3納米制程后，最大的半導體廠投資案，尤其近期鴻海集團宣布在美國威斯康辛州投資100億美元(約3000億元臺幣)，為臺灣產(chǎn)業(yè)投下震撼彈，華邦電于大廠出走傳聞甚囂塵上時，做出規(guī)模
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華邦電 晶圓
半導體大廠格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nmHighPerformance(HP)技術現(xiàn)已進入量產(chǎn)，此技術將運用于IBM新一代服務器系統(tǒng)的處理器。在大數(shù)據(jù)和認知運算時代，這項由雙方共同研發(fā)的14HP制程，將協(xié)助IBM為其支援的云端、商務及企業(yè)級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優(yōu)勢。14HP是業(yè)界唯一在絕緣層上硅(SOI)基板整合3DFinFET電晶體架構的技術。此技術擁有17層的金屬堆疊，每片芯片具有超過80億個電晶體，并運用內嵌式DRAM和其他創(chuàng)新功能，提供
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格羅方德 晶圓
全球半導體產(chǎn)業(yè)自從臺積電(TSMC)成立后，開始出現(xiàn)垂直分工的商業(yè)模式，這種垂直分工模式(包括IC設計、或者制造、或者封裝測試)快速成為一種產(chǎn)業(yè)趨勢，中國臺灣及大陸的垂直分工集成電路企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)，而此前的IDM模式的集成電路企業(yè)卻越來越少。那么，在半導體產(chǎn)業(yè)中這兩種模式整體來看孰強孰弱?中國半導體廠商又如何發(fā)展好IDM模式?
國內唯一IDM廠商，中等尺寸產(chǎn)能排名全球第五位
隨著半導體制造工藝的進步和晶圓尺寸的增大，單位面積上能夠容納的IC 數(shù)量劇增，成品率顯著提高，技術挑戰(zhàn)也越來越
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士蘭微 晶圓
SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布最新“全球晶圓廠預測報告”(World Fab Forecast)，指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產(chǎn)線當中，有30座晶圓設備支出超過5億美元。2017年晶圓設備支出(含全新與整新)預計將成長37%，創(chuàng)下550億美元的最新年度支出紀錄。SEMI同時也預測2018年晶圓設備支出成長率將再度攀升5%，同時也將再次寫下580億美元的新紀錄。SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，先前最高的支出紀錄是20
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SEMI 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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