晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
做強(qiáng)中國芯 華虹宏力無錫建12英寸晶圓廠2年后投產(chǎn)
- 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建設(shè)又添一樁喜訊，8月2日下午，上海華虹(集團(tuán))有限公司與無錫市人民政府在無錫舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式，總投資約100億美元的華虹集團(tuán)集成電路研發(fā)和制造基地項目正式落戶無錫高新區(qū)，標(biāo)志著華虹集團(tuán)在上海以外的第一個集成電路研發(fā)制造基地的開局。 據(jù)報道，華虹宏力，由原上海華虹NEC電子有限公司和上海巨集力半導(dǎo)體制造有限公司合并而成，為具備8寸晶圓代工技術(shù)的純晶圓代工廠商。目前，華虹宏力在上海張江和金橋共有3條8寸晶圓生產(chǎn)線，月產(chǎn)能為15.5萬片，技術(shù)制程自1微米到90納米之
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硅晶圓漲價 NOR FLASH大廠淡出行業(yè)重新洗牌
- 供給端：原材料價格調(diào)漲，大廠退出 原材料漲價 今年以來半導(dǎo)體硅晶圓市場出現(xiàn)八年以來首度漲價情況，其主要原因在于供需失衡。晶圓代工大廠臺積電、三星電子、英特爾等提高制程，20nm以下先進(jìn)工藝占比不斷提高，加大對高質(zhì)量大硅片的需求。三星、SK海力士、英特爾、美光、東芝等全力轉(zhuǎn)產(chǎn)3D NAND，投資熱潮刺激300mm大硅片的需求。同時工業(yè)與汽車半導(dǎo)體、CIS、物聯(lián)網(wǎng)等IC芯片開始快速增長，大陸半導(dǎo)體廠商大舉建廠擴(kuò)產(chǎn)，帶來新的硅片需求增量。供給方面，硅片廠集中在日韓臺，前六大廠商市占98%，在硅片
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中國新建晶圓廠短中期面臨高成本挑戰(zhàn)，政府需投資補貼
- 根據(jù)集邦咨詢研究指出，2016年后規(guī)劃中國于新建的晶圓廠共有17座，其中12英寸晶圓廠有12座及8英寸晶圓廠有5座，從成本結(jié)構(gòu)來看，新廠折舊成本高昂，加上人力成本的提升，以及近來因空白硅晶圓供不應(yīng)求導(dǎo)致的材料價格飆升，短、中期面臨高成本挑戰(zhàn)。 從半導(dǎo)體廠的成本結(jié)構(gòu)來看，可拆分成折舊、間接人員、材料及直接人員等項目，根據(jù)集邦咨詢調(diào)查顯示，以一座初期月產(chǎn)能約10k的28nm新晶圓廠作為假設(shè)基礎(chǔ)，其折舊成本占整體營收約為49%，相對于一線晶圓代工廠折舊成本占比約23.6%，以及二線廠的25%，新廠折舊
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日本Disco合并子公司 明年產(chǎn)能增50%
- 日本半導(dǎo)體制造廠Disco為擴(kuò)大產(chǎn)能，將目前子公司在使用的日本長野縣茅野市工廠，從2018年4月1日起，將轉(zhuǎn)為Disco的工廠，讓Disco的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)能，增為目前的1.5倍。 現(xiàn)在使用長野縣工廠的Daiichi Components，在2006年成為Disco的全額出資子公司，主要產(chǎn)品是精密馬達(dá)，隨Disco將該廠變成直轄工廠，場內(nèi)約160名員工的待遇也比照母公司，加薪約60%，人事費負(fù)擔(dān)每年約增加5億日圓(約450萬美元)?？紤]保留現(xiàn)有優(yōu)秀人才與維持產(chǎn)品品質(zhì)，Disco才做此決定。
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“無晶圓廠”真的好嗎？
- 我并不是想要討論晶圓廠是否能創(chuàng)造工作機(jī)會，而是想了解在鄰近晶圓廠之處擁有設(shè)計/工程團(tuán)隊的價值… 那些看著整合元件制造商(IDM)崛起又沒落的人們，傾向于貶低晶圓廠的價值;我們總是說：“晶圓廠?最好不要!”然而就在最近一次前往法國普羅旺斯地區(qū)魯賽(Rousset)的旅程中，我與產(chǎn)業(yè)高層、分析師交談之后卻發(fā)現(xiàn)，我們對于無晶圓廠經(jīng)營策略的盲目崇拜需要被挑戰(zhàn)。 我并不是想要討論晶圓廠是否能創(chuàng)造工作機(jī)會，而是想了解在鄰近晶圓廠之處擁有設(shè)計/工程團(tuán)隊的價值;意法半
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手機(jī)需求回升 世界先進(jìn)明年指紋芯片大爆發(fā)
- 世界先進(jìn)31日舉行法說，董事長方略指出，受惠手機(jī)終端需求升溫，小尺寸面板驅(qū)動芯片和電源管理芯片的營收貢獻(xiàn)會成長增加，在市場注目的指紋識別芯片上，技術(shù)和平臺已經(jīng)準(zhǔn)備好了，但因為多數(shù)客戶仍在認(rèn)證階段，預(yù)計大爆發(fā)年會是在2018年。 世界先進(jìn)2017年第2季合并營收約為新臺幣58.71億元，較上季減少6.3%，與去年同期相較則是下滑9.2%，單季平均毛利率30.0%，較上季32.1%減少，營業(yè)利益率則18.3%，較上季21.1%下滑，稅后獲利為9.79億元，較上季11.5億元減少，2017年第2季每股
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莫大康：三星會是代工中的“黑馬”？
- 01 引言 據(jù)ICInsight公布的今年Q2數(shù)據(jù)，三星半導(dǎo)體依158億美元，同比增長46.5%，超過英特爾而居首。 全球半導(dǎo)體三足鼎立，英特爾、臺積電、三星各霸一方，近期內(nèi)此種態(tài)勢恐怕難以有大的改變，但是一定會此消彼長，無論哪家在各自領(lǐng)域內(nèi)都面臨成長的煩惱。 然而在三家之中三星謀求改變的勢頭最猛，而臺積電只要張忠謀在，它不可能有太大的改變，唯有英特爾，還要讓業(yè)界再觀察一番。 三星半導(dǎo)體一直依存儲器雄居榜首，但是由于存儲器業(yè)的周期性起伏太大，加上無論DRAM或者NAND閃存都處
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解析：中芯國際各制程技術(shù)節(jié)點
- 中芯國際近兩年發(fā)展迅猛，其在2016年營收更是達(dá)到29億美元，同比上升30.3%，增長強(qiáng)勁。 2016年，中芯國際通過對市場的精準(zhǔn)判斷，不斷擴(kuò)大投資布局。入股長電科技、收購意大利LFoundry、分別在上海深圳和天津啟動新12英寸生產(chǎn)線和8英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能擴(kuò)充項目……這一些列動都為中芯國際的未來發(fā)展夯實了基礎(chǔ)。 那么，作為中國大陸最大的晶圓代工廠商，中芯國際在制程技術(shù)上到底有哪些布局和產(chǎn)品組合呢? 下表是中芯國際各個技術(shù)節(jié)點的技術(shù)布局，從表中可以看出中芯國際
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中國集成電路制造業(yè)如何開啟自主模式？
- 集成電路(Integrated Circuit，IC)是資訊時代的根基已成共識，但國內(nèi)一般仍普遍存在對這產(chǎn)業(yè)的不了解甚至誤解，這對其成長帶來一定的負(fù)面作用，本文希望能發(fā)揮些許科普引導(dǎo)作用。為便于理解，本文內(nèi)容除非必要，將盡量少談產(chǎn)品中復(fù)雜難懂的技術(shù)細(xì)節(jié)，著重論述集成電路產(chǎn)業(yè)和其他制造業(yè)共通的環(huán)節(jié)，希望能讓更多的人，即便不懂技術(shù)細(xì)節(jié)，也能體會到除了產(chǎn)品不同之外，這個產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營實際上和其他制造業(yè)并沒有太大差異，以拉近同這個行業(yè)的距離。同時也希望能讓產(chǎn)業(yè)中只專注某一專業(yè)的專家對其從事的行業(yè)有進(jìn)一步宏觀的認(rèn)識
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有亞馬遜Echo Dot大單也不行？聯(lián)發(fā)科這些危機(jī)怎么破
- 聯(lián)發(fā)科由盛轉(zhuǎn)衰關(guān)鍵來自高端平臺不敵高通，而最重要的中階版圖慘遭搶食，始終難以擺脫低端平價形象，而先前采用臺積電10納米制程的Helio X30芯片，面市時程延遲且?guī)谉o手機(jī)業(yè)者采用，未能力助聯(lián)發(fā)科收復(fù)流失市占。
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聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓代工策略，亞馬遜Echo芯片或成止衰點
- 全球智能手機(jī)市場戰(zhàn)況激烈，繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺戰(zhàn)場后，聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現(xiàn)腰斬，為重振氣勢，聯(lián)發(fā)科找來臺積電前執(zhí)行長蔡力行擔(dān)任共同執(zhí)行長，并全面修正營運策略與組織。 據(jù)供應(yīng)鏈表示，本業(yè)獲利能力嚴(yán)重衰退的聯(lián)發(fā)科，近期已開始調(diào)整營運方向，除擬定還擊高通(Qualcomm)大計，同時也調(diào)整晶圓代工藍(lán)圖，期借由縮減支出以力守獲利不墜，包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單，將自2018年起由臺積電轉(zhuǎn)至聯(lián)電28納米制程，同時也與GlobalFoundries展開洽談，聯(lián)發(fā)
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2017年上半年IQE公司整體晶圓銷量將增長16%
- 據(jù)悉，總部位于英國威爾士加的夫的半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品和經(jīng)營服務(wù)供應(yīng)商IQE日前表示，2017年上半年，預(yù)計收入約為7000萬英鎊，反映了其三個主要市場的銷售額增加。 首席執(zhí)行官DrewNelson博士說：“所有的業(yè)務(wù)部門都按照期望實現(xiàn)了進(jìn)步，而光子業(yè)務(wù)則已經(jīng)脫穎而出。” 值得注意的是，受垂直腔表面發(fā)射激光器(VCSEL)晶片供應(yīng)早期階段的大眾消費應(yīng)用推動，光學(xué)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了兩位數(shù)的強(qiáng)勁增長趨勢。因此，預(yù)計2017年上半年整體晶圓銷量將增長16%。此外，授權(quán)收入也為整體收入帶來
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三星:五年將晶圓代工份額提升至25%，臺積電:不打口水戰(zhàn)
- 三星電子高管周一表示，三星將強(qiáng)化芯片代工業(yè)務(wù)，爭取在未來五年內(nèi)將市場份額提高兩倍至25%。 三星今年5月曾宣布，將把芯片代工業(yè)務(wù)從半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門剝離，成為一個獨立業(yè)務(wù)部門。此舉表明三星開始重視芯片代工業(yè)務(wù)，并希望縮小與臺積電之間的差距。 調(diào)研公司IHS數(shù)據(jù)顯示，三星芯片代工市場份額當(dāng)前僅為7.9%，位居第四位。排名首位的是臺積電，市場份額高達(dá)50.6%。Global Foundries位居第二，市場份額為9.6%。臺聯(lián)電排名第三，市場份額為8.1%。 三星新組建的
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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