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晶圓
晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
中芯獲IBM技術(shù)授權(quán) 300毫米晶圓已投產(chǎn)
- 12月27日消息，據(jù)外電報(bào)道，中國(guó)最大的半導(dǎo)體芯片廠(chǎng)商中芯國(guó)際星期三稱(chēng)，IBM已經(jīng)將其下一代處理器生產(chǎn)技術(shù)授權(quán)給了中芯國(guó)際。這個(gè)合作表明了中國(guó)技術(shù)能力的的提高。這個(gè)合作交易的條款沒(méi)有披露。 微處理器的電路一直在穩(wěn)步縮小，讓廠(chǎng)商能夠在芯片上安裝更多的電路，較少耗電量和降低芯片成本。目前，半導(dǎo)體行業(yè)正在從65納米生產(chǎn)工藝向45納米工藝過(guò)渡。 上海中芯國(guó)際負(fù)責(zé)企業(yè)關(guān)系的副總裁MatthewSzymanski稱(chēng)，我們對(duì)于IBM和中芯國(guó)際的許可證合作關(guān)系感到非常興奮。這個(gè)合作將加快中芯國(guó)際在邏輯電路
- 關(guān)鍵字： IBM 中芯 晶圓 MCU和嵌入式微處理器
11月半導(dǎo)體裝備廠(chǎng)商訂單持續(xù)下滑
- 據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體裝備和材料組織(SEMI)表示，11月份北美半導(dǎo)體制造裝備廠(chǎng)商收到了價(jià)值11.5億美元訂單，較10月份略有減少。 SEMI表示，11月份訂單出貨比為0.82。這意味著半導(dǎo)體制造裝備廠(chǎng)商每交付100美元的貨物只收到了82美元訂單。 SEMICEO斯坦利在一份聲明中說(shuō)，在過(guò)去的一年中，半導(dǎo)體廠(chǎng)商已經(jīng)增加了大量300毫米晶圓片產(chǎn)能。他表示，如果再考慮總的訂購(gòu)趨勢(shì)，表明投資在近期會(huì)減速，這與整個(gè)經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)是同步的。 SEMI初步統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示，11月份半導(dǎo)體制造裝備廠(chǎng)商交付了價(jià)值13
- 關(guān)鍵字： SEMI 半導(dǎo)體 晶圓 其他IC 制程
抓住晶圓代工和汽車(chē)電子的市場(chǎng)機(jī)遇
- “面向晶圓代工廠(chǎng)的自動(dòng)化軟件和汽車(chē)電子市場(chǎng)是MentorGraphics的利基市場(chǎng)，我們不但有全套的自動(dòng)化設(shè)計(jì)軟件，而且我們還有其它EDA公司所沒(méi)有的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)Nucleus，這讓我們?cè)跐M(mǎn)足客戶(hù)需求方面更加得心應(yīng)手。” 近日，MentorGraphics公司亞太區(qū)技術(shù)總監(jiān)張維德借參加“EDATechForum(EDA技術(shù)論壇)”之際，接受了EDNChina采訪(fǎng)。張維德表示，在由制造大國(guó)轉(zhuǎn)向創(chuàng)新大國(guó)的過(guò)程中，中國(guó)的電子產(chǎn)業(yè)扮演著至關(guān)重要的角色，而芯片的設(shè)計(jì)和制造又占據(jù)著電子產(chǎn)業(yè)的核心地位。但是要
- 關(guān)鍵字： 晶圓 汽車(chē)電子 EDA MCU和嵌入式微處理器
展望未來(lái)10年 預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢(shì)
- 1947年12月23日第一塊晶體管在貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生，從此人類(lèi)步入了飛速發(fā)展的電子時(shí)代。在晶體管技術(shù)日新月異的60年里，有太多的技術(shù)發(fā)明與突破，也有太多為之作出重要貢獻(xiàn)的偉人們，更有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分分合合、聚聚散散的恩怨情仇，曾經(jīng)呼風(fēng)喚雨的公司不再是永遠(yuǎn)的霸主。本文筆者大膽預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢(shì)。 第一大趨勢(shì)：30年河“西”，30年河“東”。 回望晶體管誕生這60年，我們可以明顯看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明顯向東方遷移的趨勢(shì)，特別是從80年代末開(kāi)始。1987年臺(tái)積電這個(gè)純晶圓代工廠(chǎng)的成立，宣告著半導(dǎo)體制造業(yè)
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓 IC 半導(dǎo)體材料
誰(shuí)贏(yíng)誰(shuí)輸？第四季度晶圓代工廠(chǎng)商盤(pán)點(diǎn)
- 誰(shuí)是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業(yè)務(wù)領(lǐng)域中的贏(yíng)家與輸家?贏(yíng)家：臺(tái)積電(TSMC)。不輸不贏(yíng)：特許半導(dǎo)體(Chartered)。輸家：日月光(ASE)，中芯國(guó)際(SMIC)，矽品精密(SPIL)，聯(lián)電(UMC)。 這是根據(jù)是否能達(dá)到FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)制訂的第四季度業(yè)績(jī)目標(biāo)所作的判斷。FBR的分析師MehdiHosseini表示：“最近了解到的情況顯示，由于部分晶圓出貨時(shí)間從明年第一季度提前到了今年第四季度，第四季度臺(tái)積電總體晶圓
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 晶圓 IC 臺(tái)積電 IC 制造制程
三星大舉清庫(kù)存 臺(tái)DRAM廠(chǎng)頓感晴天霹靂
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，近期傳出三星電子(SamsungElectronics)拋出降價(jià)營(yíng)銷(xiāo)策略，幾乎打出半買(mǎi)半送的口號(hào)，要在今年底前出清繪圖存儲(chǔ)器庫(kù)存。對(duì)于臺(tái)灣DRAM廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，無(wú)異晴天霹靂，三星此舉將可能導(dǎo)致臺(tái)廠(chǎng)的繪圖存儲(chǔ)器滯銷(xiāo)，令臺(tái)系DRAM廠(chǎng)毫無(wú)招架之力。 幾個(gè)月來(lái)，一些DRAM廠(chǎng)都在賠錢(qián)走貨，狀況低迷，原賴(lài)以生存的繪圖存儲(chǔ)器市場(chǎng)被三星的半買(mǎi)半送策略一攪，近期遭受如此重創(chuàng)，也算來(lái)了個(gè)措手不及。過(guò)去繪圖存儲(chǔ)器仍是高于標(biāo)準(zhǔn)型DRAM的毛利率，但現(xiàn)在恐怕又將出現(xiàn)虧損擴(kuò)大的現(xiàn)象了。 臺(tái)DRAM廠(chǎng)表示
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2006-2011年亞洲半導(dǎo)體生產(chǎn)每年遞增10.8%
- 據(jù)市場(chǎng)研究公司In-Stat最新發(fā)表的研究報(bào)告稱(chēng)，亞洲半導(dǎo)體制造行業(yè)一直在快速提高生產(chǎn)能力，這種趨勢(shì)在未來(lái)幾年還將繼續(xù)下去。這篇研究報(bào)告預(yù)測(cè)稱(chēng)，亞洲半導(dǎo)體生產(chǎn)能力從2006年至2011年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為10.8%。 分析師稱(chēng)，隨著集成設(shè)備廠(chǎng)商外包的增長(zhǎng)，純代工廠(chǎng)商將越來(lái)越重要。純代工廠(chǎng)商在開(kāi)發(fā)領(lǐng)先的工藝技術(shù)方面將保持領(lǐng)先的地位。亞洲地區(qū)DRAM內(nèi)存和閃存生產(chǎn)能力也將強(qiáng)勁增長(zhǎng)。這篇報(bào)告的要點(diǎn)包括：
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 亞洲 半導(dǎo)體 晶圓 半導(dǎo)體材料
Cadence推出面向最新的Cadence® Virtuoso®平臺(tái)版本的晶圓廠(chǎng)設(shè)計(jì)工具包
- Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司與半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)UMC公司宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制設(shè)計(jì)平臺(tái)(IC6.1)版本的UMC 65納米晶圓廠(chǎng)設(shè)計(jì)工具包(FDKs)。這一工具包將為設(shè)計(jì)師提供邏輯/模擬模式65納米標(biāo)準(zhǔn)性能(SP)和邏輯/模擬模式65納米低漏電(LL)工藝。Cadence Virtuoso技術(shù)有助于加速、混合信號(hào)和RF器件的精確芯片設(shè)計(jì)。 “這種65納米R(shí)F設(shè)計(jì)工具包的推出將會(huì)幫助我們的客戶(hù)更快地意識(shí)到我們的經(jīng)過(guò)產(chǎn)品驗(yàn)證的65納米SP 和RF LL技
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45nm用或不用都是個(gè)問(wèn)題
- 與其說(shuō)45nm剛剛走到我們面前，不如說(shuō)我們已經(jīng)可以準(zhǔn)備迎接32nm工藝時(shí)代，因?yàn)閾?jù)三星存儲(chǔ)合作伙伴透露，今年底或明年初三星將開(kāi)始試產(chǎn)30nm工藝半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片，其閃存芯片更是早于Intel邁向了50nm量產(chǎn)階段。無(wú)疑，我們只不過(guò)在Intel強(qiáng)大的宣傳攻勢(shì)下，認(rèn)為似乎CPU才是所有半導(dǎo)體的制程工藝的領(lǐng)先者，但也許再向下Intel也會(huì)感到有些力不從心。 當(dāng)然，我們今天討論的重點(diǎn)不是誰(shuí)的制程工藝更先進(jìn)，而是要討論45nm究竟該不該采用，亦或準(zhǔn)確的說(shuō)是要不要采用的問(wèn)題。 從技術(shù)的角度來(lái)說(shuō)，45
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 制程 45nm 工藝 晶圓 成本 芯片
10月全球芯片銷(xiāo)售額下降 但初始晶圓將增長(zhǎng)
- 據(jù)Terra Securities ASA的分析師Bruce Diesen，10月全球芯片銷(xiāo)售額的三個(gè)月平均值從9月時(shí)的226億美元上升到228億美元。但是，10月未經(jīng)調(diào)整的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)率比9月下降2.5個(gè)百分點(diǎn)。 Diesen表示，他預(yù)計(jì)2007年全球芯片銷(xiāo)售額增長(zhǎng)3%，但他把2008年銷(xiāo)售額增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)從9%降到了8%?！皩?duì)于10月份，我們認(rèn)為初始晶圓比去年同期增長(zhǎng)了14%。據(jù)Sicas，第三季度初始晶圓強(qiáng)勁增長(zhǎng)了17.6%，超過(guò)了我們預(yù)期的15%。這對(duì)于MEMC、Wacker、Hemloc
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星科金朋在中國(guó)開(kāi)拓覆晶產(chǎn)品鏈全套完整解決方案
- 星科金朋宣布在中國(guó)開(kāi)拓覆晶產(chǎn)品，為客戶(hù)提供全套完整的解決方案。星科金朋設(shè)于中國(guó)上海的公司將提供高產(chǎn)量、低成本，并結(jié)合晶圓植球、晶圓終測(cè)、封裝與測(cè)試的全套完整覆晶解決方案。 該公司將分兩個(gè)階段在中國(guó)開(kāi)拓全套完整覆晶產(chǎn)品的一站式解決方案。第一階段，該公司新增專(zhuān)門(mén)為大批量生產(chǎn)覆晶產(chǎn)品而設(shè)的封裝及測(cè)試設(shè)備，并確保有關(guān)設(shè)備驗(yàn)收合格。星科金朋上海最近剛完成對(duì)覆晶產(chǎn)品封裝及測(cè)試設(shè)備的內(nèi)部認(rèn)證，客戶(hù)認(rèn)證亦正進(jìn)行中，預(yù)期于2007年第四季度完成，并預(yù)計(jì)于2008年第一季度量產(chǎn)。 第二階段，該公司將加入電鍍晶
- 關(guān)鍵字： 消費(fèi)電子 星科金朋 晶圓 芯片 嵌入式
第三季度初制晶圓產(chǎn)量大增 產(chǎn)能利用率上升
- 據(jù)半國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)(Sicas)組織，第三季度晶圓代工廠(chǎng)商初制晶圓產(chǎn)量分別比第二季度和2006年同期增長(zhǎng)13.3%和19.1%。 晶圓代工廠(chǎng)商的產(chǎn)能迅速上升，比第二季度提高11.4%，達(dá)到每周33.5萬(wàn)個(gè)8英寸等效晶圓，但需求的增長(zhǎng)速度更快。初始晶圓實(shí)際產(chǎn)量比第二季度增長(zhǎng)13.3%，達(dá)到每周31.5萬(wàn)個(gè)。 Sicas表示，第三季度晶圓代工廠(chǎng)商的產(chǎn)能利用率上升到94.2%，高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圓代工廠(chǎng)商和IDM廠(chǎng)商生產(chǎn)的總體IC初始晶圓，第三季度比
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晶圓代工著眼細(xì)分市場(chǎng) 特殊工藝備受關(guān)注
- 2007年，全球半導(dǎo)體行業(yè)總體表現(xiàn)低于預(yù)期，晶圓代工業(yè)更加表現(xiàn)出強(qiáng)者恒強(qiáng)、競(jìng)爭(zhēng)激烈的特征。在這樣的大環(huán)境下，晶圓代工企業(yè)如何確保持續(xù)增長(zhǎng)，如何增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力?目前，中國(guó)內(nèi)地的很多晶圓代工企業(yè)在提升現(xiàn)有工藝技術(shù)的同時(shí)，也積極研發(fā)新的模擬或嵌入式等工藝，來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。 出奇制勝，站穩(wěn)細(xì)分市場(chǎng) 當(dāng)前的集成電路市場(chǎng)，如果以應(yīng)用來(lái)區(qū)分主要可分成4大類(lèi)，即計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子及汽車(chē)電子，也就是通常所說(shuō)的4C。Intel憑借其在CPU領(lǐng)域的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期以來(lái)占據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊地位，而三星、TI等公
- 關(guān)鍵字： 晶圓 代工 LCD 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī)
SEMI認(rèn)為臺(tái)灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地
- 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長(zhǎng)百分之五十九，明年成長(zhǎng)率也有百分之二十九。其中，臺(tái)灣將于明年首度超越韓國(guó)，成為十二寸晶圓產(chǎn)能最大的產(chǎn)地，分析師認(rèn)為，島內(nèi)日月光、硅品、力成、京元電等后段封測(cè)廠(chǎng)將受惠最大。 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，“SEMICON Taiwan 二〇〇七臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展”十二日起在臺(tái)北世貿(mào)一館及三館一連舉行三天，今年計(jì)有超過(guò)七
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 臺(tái)灣 12寸 晶圓 MCU和嵌入式微處理器
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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