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        EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 存儲(chǔ)器

        存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)亟待“翻身仗”,四大廠商最新營(yíng)收幾何?

        • 2023年已過去一大半,存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)雖仍處于待復(fù)蘇階段,但歷經(jīng)原廠陸續(xù)減產(chǎn)后,業(yè)界期盼的暖風(fēng)或許正在到來(lái)。從多家廠商最新營(yíng)收來(lái)看,整體營(yíng)收仍是下降趨勢(shì),但各廠商營(yíng)收出現(xiàn)了環(huán)比增長(zhǎng)的跡象,預(yù)示著需求正在慢慢升溫。群聯(lián)電子:9月營(yíng)收月增25%存儲(chǔ)器控制芯片商群聯(lián)電子公布,其9月營(yíng)收為50.04億元新臺(tái)幣,月增25.38%,年增4.05%,重返50億元新臺(tái)幣大關(guān),創(chuàng)14個(gè)月新高。根據(jù)數(shù)據(jù),群聯(lián)電子第三季營(yíng)收為123.88 億元新臺(tái)幣,較第二季成長(zhǎng)近24%,年減15%;2023年前三季累計(jì)營(yíng)收324.74 億元新臺(tái)幣
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        存儲(chǔ)芯片的「寒冬期」即將過去

        • 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器銷售最差時(shí)期已過,價(jià)格已止跌。
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        UCODE標(biāo)簽存儲(chǔ)器擴(kuò)展對(duì)供應(yīng)鏈及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的影響

        • 每年有數(shù)百億個(gè)RAIN RFID標(biāo)簽穿梭于價(jià)值鏈,識(shí)別跟蹤各類物品。在大多數(shù)情況下,只需少量的存儲(chǔ)空間便可以存儲(chǔ)產(chǎn)品和標(biāo)簽ID,從而區(qū)分各個(gè)物品,并報(bào)告物品在系統(tǒng)中的位置和/或狀態(tài)。那么,為什么某些RAIN RFID標(biāo)簽提供額外的存儲(chǔ)空間呢?因?yàn)樵谀承┣闆r下,特別是在供應(yīng)鏈和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中(IoT),即使一點(diǎn)點(diǎn)額外的存儲(chǔ)空間也會(huì)帶來(lái)很大的影響。除了產(chǎn)品和標(biāo)簽ID外,擴(kuò)展存儲(chǔ)器標(biāo)簽可以存儲(chǔ)其他信息,有助于提升效率、提高自動(dòng)化水平并降低運(yùn)營(yíng)成本。 什么是擴(kuò)展存儲(chǔ)器標(biāo)簽?提供擴(kuò)展存儲(chǔ)器的RAIN RFI
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        新的存儲(chǔ)器研究使密度躍升100倍

        • 存儲(chǔ)密度躍升 10 到 100 倍?
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        三星宣布開始量產(chǎn)其功耗最低的車載UFS 3.1存儲(chǔ)器解決方案

        • 今日,三星電子宣布,已開始量產(chǎn)為車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)優(yōu)化的全新車載UFS 3.1存儲(chǔ)器解決方案。該解決方案擁有三星車載存儲(chǔ)器最低的功耗,可助力汽車制造商為消費(fèi)者打造優(yōu)秀的出行體驗(yàn)。為滿足客戶的不同需求,三星的UFS 3.1(通用閃存)將推出128、256和512千兆字節(jié)(GB)三種容量。在未來(lái)的汽車(電動(dòng)汽車或自動(dòng)駕駛汽車)應(yīng)用中,增強(qiáng)的產(chǎn)品陣容能夠更有效地管理電池壽命。其中,256GB容量的產(chǎn)品,功耗較上一代產(chǎn)品降低了約33%,還提供了每秒700兆字節(jié)(MB/s)的順序?qū)懭胨俣群?000MB/
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        復(fù)旦微電推出NAND Flash及EEPROM存儲(chǔ)器新品

        • 4月27日,上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司今日舉辦線上發(fā)布會(huì),推出FM25/FM29系列SLC NAND,F(xiàn)M24N/FM24LN/FM25N高可靠、超寬壓系列EEPROM,以及符合AEC-Q100的車規(guī)FM24C/FM25系列EEPROM等非揮發(fā)存儲(chǔ)新產(chǎn)品。FM25/FM29系列產(chǎn)品基于28nm先進(jìn)NAND flash工藝,滿足6萬(wàn)次擦寫次數(shù)和數(shù)據(jù)保存10年的高可靠性要求,應(yīng)用于工規(guī)、5G通訊、車載等相關(guān)領(lǐng)域。FM24N/FM24LN/FM25N系列產(chǎn)品基于95nm先進(jìn)EEPROM工藝,具備低功耗、
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        存儲(chǔ)器廠商Q1虧損恐難逃

        • 由于DRAM及NAND Flash第一季價(jià)格續(xù)跌,加上庫(kù)存水位過高,終端消費(fèi)支出持續(xù)放緩,據(jù)外電消息,韓國(guó)三星電子及SK海力士本季度的芯片業(yè)務(wù)恐因提列庫(kù)存損失而面臨數(shù)十億美元虧損。法人指出,南亞科(2408)及華邦電(2344)因減產(chǎn)及跌價(jià)導(dǎo)致營(yíng)收及毛利率持續(xù)下滑,第一季本業(yè)虧損恐將在所難免。據(jù)外電報(bào)導(dǎo),三星電子3月19日提交給韓國(guó)金融監(jiān)督院的申報(bào)文件中指出,截至去年第四季,整體庫(kù)存資產(chǎn)達(dá)到52.2兆韓元(約折合399億美元),遠(yuǎn)高于2021年的41.4兆韓元并創(chuàng)下歷史新高。其中,占三星營(yíng)收比重最高的半導(dǎo)
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        平面→立體,3D DRAM重定存儲(chǔ)器游戲規(guī)則?

        • 近日,外媒《BusinessKorea》報(bào)道稱,三星的主要半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人最近在半導(dǎo)體會(huì)議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化,并認(rèn)為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法,據(jù)稱這將改變存儲(chǔ)器行業(yè)的游戲規(guī)則。3D DRAM是什么?它將如何顛覆DRAM原有結(jié)構(gòu)?壹摩爾定律放緩,DRAM工藝將重構(gòu)1966年的秋天,跨國(guó)公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM),而在不久的將來(lái),這份偉大的成就為半導(dǎo)體行業(yè)締造了一個(gè)影響巨大且市場(chǎng)規(guī)模超千億美元的產(chǎn)業(yè)帝國(guó)。DRA
        • 關(guān)鍵字: 3D DRAM  存儲(chǔ)器  

        人大代表馮丹:加快國(guó)家存儲(chǔ)器基地建設(shè),真正實(shí)現(xiàn)自主可控

        • 信息社會(huì)離不開數(shù)據(jù)存儲(chǔ),金融、電信、互聯(lián)網(wǎng)等,更需要高可靠、高安全的海量存儲(chǔ)系統(tǒng),存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)是數(shù)據(jù)的載體,關(guān)乎數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)安全、國(guó)家安全。在今年全國(guó)兩會(huì)期間,全國(guó)人大代表、華中科技大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院教授馮丹提出了《關(guān)于加快國(guó)家存儲(chǔ)器基地建設(shè)的建議》。馮丹認(rèn)為,應(yīng)加快數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈,助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展?!皬膽?zhàn)略高度重視數(shù)據(jù)存力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,將數(shù)據(jù)存力指標(biāo)納入國(guó)家體系,盡快形成我國(guó)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的頂層規(guī)劃和具體目標(biāo),打造一批典型示范項(xiàng)目,加快先進(jìn)存力的開發(fā)與應(yīng)用?!瘪T丹建議,制定獨(dú)立的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)
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        格芯收購(gòu)瑞薩非易失性電阻式RAM技術(shù),加強(qiáng)存儲(chǔ)器產(chǎn)品組合

        • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月9日,晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布,已收購(gòu)瑞薩電子(Renesas)的專利和經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的導(dǎo)電橋接隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(CBRAM)技術(shù),這是一種低功耗的存儲(chǔ)器解決方案,旨在實(shí)現(xiàn)家庭、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及智能移動(dòng)設(shè)備的一系列應(yīng)用。格芯表示,這項(xiàng)交易進(jìn)一步加強(qiáng)了格芯的存儲(chǔ)器產(chǎn)品組合,并通過增加另一種可靠的、可定制的、相對(duì)容易集成到其他技術(shù)節(jié)點(diǎn)的嵌入式存儲(chǔ)器解決方案,擴(kuò)展了其嵌入式非易失性存儲(chǔ)器(NVM)解決方案的路線圖。這項(xiàng)技術(shù)將使客戶能夠進(jìn)一步區(qū)分其SoC設(shè)計(jì),并推動(dòng)新一代安全和智能
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        筆電存儲(chǔ)器新標(biāo)準(zhǔn),CAMM有望取代SO-DIMM

        • SO-DIMM(Small Outline DIMM)因小巧尺寸設(shè)計(jì),適合空間有限的系統(tǒng),例如筆電、小型工業(yè)電腦、NAS、路由器等。根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)可能將戴爾和英特爾合作開發(fā)的CAMM(Compression Attached Memory Module)作為下一代標(biāo)準(zhǔn),取代SO-DIMM。近日,國(guó)外媒體PCWorld引用戴爾資深工程師、JEDEC委員會(huì)成員Tom Schnell的說法表示,JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)考慮采用CAMM成為正式標(biāo)準(zhǔn),并讓其他制造商加以使用。Tom Sc
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        隨機(jī)存取存儲(chǔ)器有哪些特點(diǎn)?寄存器和存儲(chǔ)器有什么區(qū)別?

        • 存儲(chǔ)器相當(dāng)于我們的大腦的存儲(chǔ)單元,能夠保存我們的電子數(shù)據(jù)。為增進(jìn)大家對(duì)存儲(chǔ)器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器、寄存器和存儲(chǔ)器的區(qū)別予以介紹。如果你對(duì)存儲(chǔ)器具有興趣,不妨和小編一起來(lái)繼續(xù)認(rèn)真地往下閱讀哦。一、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(randomaccessmemory,RAM)又稱作“隨機(jī)存儲(chǔ)器”,是與CPU直接交換數(shù)據(jù)的內(nèi)部存儲(chǔ)器,也叫主存(內(nèi)存)。它可以隨時(shí)讀寫,而且速度很快,通常作為操作系統(tǒng)或其他正在運(yùn)行中的程序的臨時(shí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)媒介。存儲(chǔ)單元的內(nèi)容可按需隨意取出或存入,且存取的速度與存儲(chǔ)單元的位置無(wú)
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        MCU三巨頭,三種選擇

        • 半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)更新迭代,MCU也要與時(shí)俱進(jìn)。為了更好地迎接未來(lái)趨勢(shì),有的廠商選擇從內(nèi)核下手,比如,由Arm Cortex-M內(nèi)核轉(zhuǎn)向RISC-V內(nèi)核;也有選擇集成AI,通過在MCU中加入AI加速器,讓MCU更加智能;還有一種就是本文將主要介紹的,集成新型存儲(chǔ)器。MCU作為一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存儲(chǔ)器,以及專用外設(shè)的芯片,最常見的存儲(chǔ)器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存儲(chǔ)器、閃存、EEPROM 非易失性存儲(chǔ)器,這其中集成式閃存是MCU的重要特征。然而,隨著時(shí)間的推移,閃存卻逐漸
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        美光宣布推出適用于數(shù)據(jù)中心的DDR5存儲(chǔ)器

        • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月10日,美光宣布推出適用于數(shù)據(jù)中心的DDR5存儲(chǔ)器,該存儲(chǔ)器已針對(duì)新的AMD EPYC? 9004系列處理器進(jìn)行了驗(yàn)證。隨著現(xiàn)代服務(wù)器將更多處理內(nèi)核裝入CPU,每個(gè)CPU內(nèi)核的存儲(chǔ)器帶寬一直在下降。與前幾代相比,美光DDR5提供了更高的帶寬,從而緩解了這一瓶頸,提高了可靠性和可擴(kuò)展性。據(jù)介紹,美光將配備其DDR5的單個(gè)第4代AMD EPYC處理器系統(tǒng)的STREAM基準(zhǔn)性能與3200MT/秒的第3代AMD EPYC處理器系統(tǒng)和美光DDR4進(jìn)行了比較。使用第4代AMD EPYC處理器系統(tǒng)
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        三星推出面向人工智能的全新存儲(chǔ)器技術(shù)

        • 據(jù)韓媒《BusinessKorea》報(bào)道,三星于近日宣布,公司已經(jīng)成功運(yùn)行了HBM-PIM芯片的AMD GPU加速器MI-100,并展示了其性能。三星稱,與其他沒有HBM-PIM芯片的GPU加速器相比,HBM-PIM芯片將AMD GPU加速卡的性能提高了一倍,能耗平均降低了約50%。與僅配備HBM的GPU加速器相比,配備HBM-PIM的GPU加速器一年的能耗降低了約2100GWh。2021年2月,三星推出了其首個(gè)HBM-PIM,這是業(yè)界第一個(gè)高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)集成人工智能(AI)處理能力的芯片。HBM
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        存儲(chǔ)器介紹

        什么是存儲(chǔ)器 存儲(chǔ)器(Memory)是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的記憶設(shè)備,用來(lái)存放程序和數(shù)據(jù)。計(jì)算機(jī)中的全部信息,包括輸入的原始數(shù)據(jù)、計(jì)算機(jī)程序、中間運(yùn)行結(jié)果和最終運(yùn)行結(jié)果都保存在存儲(chǔ)器中。它根據(jù)控制器指定的位置存入和取出信息。 存儲(chǔ)器的構(gòu)成 構(gòu)成存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)介質(zhì),目前主要采用半導(dǎo)體器件和磁性材料。存儲(chǔ)器中最小的存儲(chǔ)單位就是一個(gè)雙穩(wěn)態(tài)半導(dǎo)體電路或一個(gè)CMOS晶體管或磁性材 [ 查看詳細(xì) ]
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