臺積電 文章 進入臺積電技術社區(qū)
臺積電推出設計參考流程10.0版 支持28納米工藝
- 臺灣積體電路制造股份有限公司22日推出其最新版本的設計參考流程10.0版，能夠進一步降低芯片設計門檻、提升芯片設計精確度、并提高生產(chǎn)良率。此設計參考流程10.0版系臺積公司開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)的主要構成要素之一，并能延續(xù)其實現(xiàn)更先進設計方法的傳統(tǒng)，解決28納米工藝所面臨的新設計挑戰(zhàn)，并有多項創(chuàng)新以促成系統(tǒng)級封裝設計(System in Package, SiP)的應用。 應用于28納米芯片設計 臺積公司的開放創(chuàng)新平臺使EDA電子設計自動化工具可以
- 關鍵字： 臺積電 28納米 芯片設計 封裝設計
臺積電等臺灣芯片廠遭遇嚴峻考驗
- 網(wǎng)易科技訊 7月22日消息，據(jù)英國《金融時報》報道，科技行業(yè)的重大變化，一直是臺灣芯片制造業(yè)的發(fā)展契機。自臺積電、聯(lián)華電子等公司于上世紀八十年代成立以來，臺灣就逐步演變?yōu)槿蛐酒圃旃S。 英特爾亞太區(qū)總裁孫納頤(Navin Shenoy)表示，臺灣半導體行業(yè)目前的成就，正是來自于行業(yè)的變革，在PC行業(yè)由臺式機轉向筆記本電腦的過程中，臺灣的芯片制造商及時把握住了機遇。 但是在過去的半年中，臺灣經(jīng)濟遭遇了出口下滑等一系列不利因素的影響，而臺灣的芯片制造商也在經(jīng)受這場大規(guī)模危機的嚴峻考驗。根據(jù)
- 關鍵字： 臺積電 芯片制造 筆記本
全球半導體業(yè)10年來零增長 代工業(yè)受惠景氣復蘇
- 里昂在最新出具的產(chǎn)業(yè)報告中指出，全球半導體產(chǎn)業(yè)在2001-2010年間增長率幾近于0，表現(xiàn)遠不如1980、1990年代。不過，受惠于整合組件大廠釋單，晶圓代工業(yè)者的表現(xiàn)優(yōu)于整體半導體業(yè)。 里昂表示，全球半導體產(chǎn)業(yè)在2001年和2009年有兩波大幅度拉回，2001-2010年之間，幾乎可以說是零增長，表現(xiàn)不如1980、1990年代時平均14-15%的增長表現(xiàn)。 不過，里昂指出，受惠于整合組件大廠釋單，晶圓代工業(yè)者表現(xiàn)優(yōu)于整體半導體業(yè)，雖然增長力道趨緩，不過，目前看來，晶圓代工族群仍然可望受惠
- 關鍵字： 臺積電 晶圓代工 半導體
晶圓代工廠爭食LED驅動IC市場大餅
- LCD驅動IC朝LED驅動IC轉型商機龐大，除了臺系一線晶圓廠臺積電、聯(lián)電、提供制程技術解決方案，全力扶植臺系IC設計客戶成長并搶攻國外整合組件廠(IDM)訂單，中小型晶圓代工廠也加入戰(zhàn)局，包括世界先進與競爭對手韓系晶圓廠美格納半導體(Magnachip)也全面進軍市場，綠色商機一觸即發(fā)。 LED驅動IC是用來驅動TFT屏幕背光面板背后LED組件的關鍵IC，由于近期與多企業(yè)都對綠色議題給與愈來愈多關注，對于LED取代傳統(tǒng)LCD的呼聲也愈來愈高。尤其大陸采購團與各地方政府設立LED規(guī)畫專區(qū)，也為臺
- 關鍵字： 臺積電 驅動IC LCD LED
臺積電董事長張忠謀上調(diào)09年半導體產(chǎn)值預估
- 臺積電董事長張忠謀將于7月30日以CEO身分主持臺積電法人說明會，近一個多月來，他密集造訪國內(nèi)外客戶，客戶端傳出，他將上修今年半導體產(chǎn)值預估值，從年衰退20%縮小到15%以內(nèi)，這是臺積電今年第二次上調(diào)全球半導體市場產(chǎn)值。 法人認為，如果臺積電再度上修今年半導體產(chǎn)值，臺積電第三季營收成長幅度，可望從公司原本預期的0%至5%，提高到5%至10%，優(yōu)于預期。 受到金融風暴襲擊，臺積電去年底原預估，今年全球半導體產(chǎn)值將較去年衰退30%，衰退幅度前所未見;但今年首季，半導體景氣因大陸急單效應提前觸底
- 關鍵字： 臺積電 半導體
EDA投入太陽能產(chǎn)業(yè) 新思、Magma先搶進
- 太陽能產(chǎn)業(yè)不僅牽引晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電投入，就連IC自動化設計平臺業(yè)者(EDA)也都看好未來長期潛力，繼新思有意將其設計平臺支持太陽能電池電路設計，捷碼(Magma)也搶先宣布針對太陽能晶圓廠而研發(fā)的良率增強軟件系統(tǒng)Yield Manager Solar。EDA業(yè)者每年營收成長僅個位數(shù)，太陽能則被EDA業(yè)者視為藍海。 新思也擬從過去堅實的EDA市場本位出發(fā)，前進太陽能領域，新思執(zhí)行長Aarte de Geus表示，從EDA角度，可以協(xié)助客戶在芯片設計層次，就進行節(jié)能低耗電設計，并參與低耗電標準
- 關鍵字： 臺積電 芯片設計 晶圓代工
臺積電簽約6家內(nèi)地芯片設計廠 爭奪大陸訂單
- 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電決定以上海松江8寸廠為基地，爭取中國大陸芯片設計企業(yè)的代工訂單。據(jù)了解，臺積電已分別與大陸及香港兩地、共6家集成電路產(chǎn)業(yè)化基地與技術中心簽訂技術合作協(xié)議，為兩地提供晶圓共乘及流片試產(chǎn)設計定案等服務。 與臺積電簽約合作的6家產(chǎn)業(yè)化基地，包括北京集成電路設計園、上海集成電路技術與產(chǎn)業(yè)促進中心、西安集成電路設計與專業(yè)孵化器、廈門集成電路設計公共服務平臺、香港科技園、香港應用科學技術研究院等機構。 臺積電與這6家產(chǎn)業(yè)化基地的合作計劃，包括一系列課程，將臺積電專業(yè)半導體制造服務
- 關鍵字： 臺積電 芯片設計 晶圓 LCD驅動IC 3G芯片
英特爾Langwell 臺積電代工
- 英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來將委由臺積電代工內(nèi)建Atom(凌動)處理器核心的系統(tǒng)單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進行，英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網(wǎng)裝置(MID)Moorestown平臺設計的芯片組Langwell，將采用臺積電IP，本季起將委由臺積電以65納米代工。 英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺，雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內(nèi)存控制組件，整合在代號為Lincroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制
- 關鍵字： 臺積電 Atom SoC Langwell 65納米
臺積電先進制程出貨破500萬片
- 臺積電先進制程晶圓出貨正式突破500萬片大關，達到535萬片，若將這些晶圓堆迭起來，厚度將是臺北101大樓的8倍高!這還是不包括目前正加緊量產(chǎn)的40納米制程，同時臺積電預計2009年第4季將量產(chǎn)32納米泛用型制程，2010年第2季正式量產(chǎn)28納米低功耗制程，首要瞄準智能型手機芯片市場。 臺積電目前在晶圓代工市場占有率約50%，不過單就先進制程技術，市占率更高，外界推估90、65納米制程基本市占率都超過7~8成以上。臺積電內(nèi)部統(tǒng)計，采用先進制程技術的客戶包括將近200家業(yè)者，所設計的產(chǎn)品約2,50
- 關鍵字： 臺積電 晶圓 40納米 28納米
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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