?三星文章進(jìn)入?三星技術(shù)社區(qū)

三星大規(guī)模人事調(diào)整，代工、存儲等部門負(fù)責(zé)人變更

11月27日，三星電子宣布了2025屆總裁級別人事變動，以增強(qiáng)未來的競爭力，主要變動包括制度、部門管理、人員職務(wù)等層面方面。制度和部門管理變化主要包括，存儲業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)镃EO直接領(lǐng)導(dǎo)制度；更換代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人，重組業(yè)務(wù)線；在Foundry部門設(shè)立總裁級CTO職位；在DS部門設(shè)立總裁級管理戰(zhàn)略職位；任命DS業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人為CEO，建立各事業(yè)部CEO業(yè)務(wù)責(zé)任制；成立DX事業(yè)部負(fù)責(zé)人領(lǐng)導(dǎo)的質(zhì)量創(chuàng)新委員會，推動質(zhì)量領(lǐng)域的根本性創(chuàng)新。具體的人員職務(wù)調(diào)整則如下：全永鉉（Young Hyun Jun），原三星電子副社長兼半導(dǎo)體
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三星回應(yīng)：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據(jù)的謠言

11 月 27 日消息，三星發(fā)言人昨日（11 月 26 日）通過科技媒體?Android?Headline 發(fā)布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產(chǎn)傳聞并不屬實，是毫無根據(jù)的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后，包括 Gizmochina 在內(nèi)的多家主流媒體也跟進(jìn)報道，消息稱從韓國芯片設(shè)計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前消息稱三
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三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量

據(jù)韓媒報道，稱三星電子在生產(chǎn) 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達(dá)到此前用量的一半。報道稱，此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠，而三星通過精確控制涂布機(jī)的轉(zhuǎn)速（rpm）以及優(yōu)化PR涂層后的蝕刻工藝，現(xiàn)在只需4-4.5cc。此外，三星使用了更厚的氟化氪（KrF）光刻膠，通常情況下一次工藝形成1層涂層，而使用更厚的光刻膠，三星可以一次形成多個層，從而提高工藝效率，但同時也有均勻性問題。東進(jìn)半導(dǎo)體一直是三星KrF光刻膠的獨家供應(yīng)商，為三星第7代（11微米）和第
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三星 Exynos 2600芯片前景堪憂：良率挑戰(zhàn)嚴(yán)峻，有被取消量產(chǎn)風(fēng)險

11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱從韓國芯片設(shè)計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前援引 DigiTimes 報道，稱 3nm 工藝上遇到的困境，并沒有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實現(xiàn)強(qiáng)勢反彈。消息稱三星正積極爭取來自高通和英偉達(dá)的大規(guī)模訂單，目標(biāo)是 2026 年初量產(chǎn)。而在此之前，三星計劃在 2025
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中國手機(jī)廠商新一輪擴(kuò)張浪潮，欲打破高端市場壟斷

市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了最新報告，指出在全球智能手機(jī)市場回暖、高端市場增長強(qiáng)勁的大背景下，中國手機(jī)廠商正掀起第二波海外擴(kuò)張浪潮，目標(biāo)直指高端市場 —— 力求打破蘋果和三星的壟斷，預(yù)示著多元化競爭的到來。隨著5G時代的到來，以及生成式人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，高端智能手機(jī)市場需求持續(xù)增長。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，從2018年到2023年，售價超過600美元的高端智能手機(jī)的年復(fù)合增長率達(dá)到6%，預(yù)計2024年銷量將超過3億部。在中國市場600美元以上價位，雖然
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三星擴(kuò)大高帶寬存儲器封裝產(chǎn)能

據(jù)外媒報道，三星正在擴(kuò)大韓國和其他國家芯片封裝工廠的產(chǎn)能，主要是蘇州工廠和韓國忠清南道天安基地。由于人工智能領(lǐng)域激增的需求，下一代高帶寬存儲器封裝（HBM）的重要性日益重要，三星希望通過提升封裝能力，確保他們未來的技術(shù)競爭力，并縮小與SK海力士在這一領(lǐng)域的差距。· 蘇州工廠是三星目前在韓國之外僅有的封裝工廠，業(yè)內(nèi)人士透露他們在三季度已同相關(guān)廠商簽署了設(shè)備采購協(xié)議，合同接近200億韓元，目的是擴(kuò)大工廠的產(chǎn)能?！?另外，三星近期已同忠清南道和天安市簽署了擴(kuò)大芯片封裝產(chǎn)能的投資協(xié)議，計劃在韓國天安市新建一座專門
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三星“緊跟”臺積電：對中國大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片

據(jù)外媒報道，美國商務(wù)部已向臺積電發(fā)函，對7nm及以下制程的芯片實施更為嚴(yán)格的出口管控措施，特別是針對人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領(lǐng)域。對此臺積電計劃提高與客戶洽談與投片的審核標(biāo)準(zhǔn)，擴(kuò)大產(chǎn)品審查范圍 —— 同時，已通知中國大陸的部分芯片設(shè)計公司，從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應(yīng)稱，對于傳言不予置評。從最新的傳聞來看，雖然美國目前尚未正式出臺相關(guān)的限制細(xì)則，但三星似乎也受到了來自美國商務(wù)部的壓力，不得不采取與臺積電類似的舉措。有消息稱，三星與臺積電近日向他所投資的企業(yè)發(fā)送郵件
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全球智能手機(jī)平均售價創(chuàng)歷史新高

根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最新顯示，預(yù)計2024年全球智能手機(jī)平均售價（ASP）將達(dá)到365美元，同比增長3%。價格上漲的關(guān)鍵因素是物料清單（BoM）成本增加，其中芯片（SoC）價格的上漲起到了重要作用。這一上漲趨勢的背后是全球智能手機(jī)市場高端化的加速，各大智能手機(jī)制造商紛紛加快集成生成式AI技術(shù)，并不斷拓寬AI的應(yīng)用范圍。例如，以小米最新發(fā)布的15系列為例，搭載高通驍龍8至尊版芯片，售價較前代上漲了70美元。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示：2024年第
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高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：單核破 4000 分，多核提升超 20%

11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展（Scalable Matrix Extensio
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三星將出售西安芯片廠舊設(shè)備及產(chǎn)線

據(jù)韓媒報道，三星近期將開始銷售前端和后端生產(chǎn)線的舊設(shè)備，其中包括位于中國西安的NAND工廠。報道稱，三星近期正在半導(dǎo)體部門（DS）實施大規(guī)模成本削減和產(chǎn)線調(diào)整，并正在考慮出售其中國半導(dǎo)體生產(chǎn)線的舊設(shè)備。預(yù)計出售程序?qū)⒂诿髂暾介_始，銷售的設(shè)備大部分是100級3D NAND設(shè)備。自去年以來，三星電子一直致力于將其西安工廠的工藝轉(zhuǎn)換為200層工藝。
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三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%

根據(jù)韓國三星證券初步的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達(dá)成大規(guī)模生產(chǎn)的建議值低了三倍。因訂單量不足關(guān)閉代工生產(chǎn)線進(jìn)入5nm制程時，三星晶圓代工業(yè)務(wù)就因為無法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨家代工訂單，高通的訂單全給了臺積電，同樣上個月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺積電代工。為了滿足客戶需求，三星并不堅持使用自家代工廠，即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機(jī)全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片，放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領(lǐng)域，臺積電拿
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Counterpoint 報告 2024Q3 印度手機(jī)出貨量

10 月 31 日消息，市場研究機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 昨日（10 月 30 日）發(fā)布博文，報道稱 2024 年第 3 季度（7~9 月）印度智能手機(jī)出貨量同比增長 3%，出貨值同比增長 12%，創(chuàng)下歷年第 3 季度歷史新高。IT之家援引該博文內(nèi)容，按照出貨量和出貨值兩個緯度，簡要梳理下各家品牌的表現(xiàn)：一、出貨量vivovivo 得益于其多樣化的產(chǎn)品組合和 T 系列的成功擴(kuò)展，全年保持健康的庫存水平，在印度智能手機(jī)市場重新奪回了首位，市場占有率為 19.4%，出貨量同比增長 26
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消息稱三星下代 400+ 層 V-NAND 2026 年推出，0a DRAM 采用 VCT 結(jié)構(gòu)

10 月 29 日消息，《韓國經(jīng)濟(jì)日報》當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其掌握的最新三星半導(dǎo)體存儲路線圖，三星電子將于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆疊層數(shù)超過 400，而預(yù)計于 2027 年推出的 0a nm DRAM 則將采用 VCT 結(jié)構(gòu)。三星目前最先進(jìn)的 NAND 和 DRAM 工藝分別為第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 納米級）DRAM。報道表示三星第 10 代（即下代） V-NAND 將被命名為 BV（Bonding Vertical） NAND，這是因為這代產(chǎn)品將調(diào)
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三折疊？代號暗示三星 Galaxy Z Fold7 手機(jī)將推 2 種機(jī)型

10 月 25 日消息，科技媒體 Galaxy Club 昨日（10 月 24 日）發(fā)布博文，曝料稱三星目前已研發(fā)新款折疊手機(jī)，并透露 Galaxy Z Fold7 會有兩種版本。援引該媒體報道，附上三星新款折疊手機(jī)代號如下：Galaxy Z Flip7：代號 B7Galaxy Z Fold7：代號 Q7新 Fold 衍生機(jī)型：代號 Q7M（具體含義尚不明確）目前尚不清楚 Q7M 代號的含義，不排除是三折疊手機(jī)的可能。IT之家曾報道，三星已完成開發(fā)三折疊手機(jī)相關(guān)部件，有望在 2025 年發(fā)布，不過最新消息
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臺積電要當(dāng)心？英特爾想找三星組大聯(lián)盟

臺積電大幅領(lǐng)先三星和英特爾，這讓兢爭對手很焦急，韓媒報導(dǎo)，英特爾已尋求和三星建立「代工聯(lián)盟」，一起合作對抗臺積電。根據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)》報導(dǎo)，英特爾一位高層人士最近要求會見三星高階主管，傳達(dá)英特爾執(zhí)行長季辛格希望親自與三星會長李在镕會面。報導(dǎo)提到，英特爾2021年成立代工服務(wù) (IFS) 后，始終未能吸引到訂單量較大的顧客，只與思科和AWS簽訂了合約；至于三星則深陷良率問題，雖然其晶圓代工部門持續(xù)進(jìn)行投資，但在產(chǎn)品良率上始終達(dá)不到客戶要求，導(dǎo)致與臺積電的市占率落差持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Trend Force統(tǒng)計，第二季
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