FPGA的技術(shù)市場(chǎng)特點(diǎn)
作者：王瑩 《電子產(chǎn)品世界》編輯
時(shí)間：2009-11-09
來源：電子產(chǎn)品世界
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摩爾定律的持續(xù)有效使芯片密度和性能持續(xù)提升，同時(shí)也在開發(fā)和生產(chǎn)復(fù)雜性方面帶來巨大挑戰(zhàn)。賽靈思和業(yè)界人士普遍認(rèn)為在發(fā)展傳統(tǒng)ASIC和ASSP的同時(shí)，下一代系統(tǒng)設(shè)計(jì)中將越來越多地采用FPGA。同時(shí)，根據(jù)Gartner的預(yù)計(jì)：2008年新開工設(shè)計(jì)中，采用FPGA的設(shè)計(jì)與采用ASIC的設(shè)計(jì)比率為25:1，更進(jìn)一步顯示出在可預(yù)見的未來，可編程成為設(shè)計(jì)的必需。
本文引用地址：http://www.antipu.com.cn/article/99670.htm
愛特公司(Actel)亞太區(qū)總經(jīng)理賴炫州分析了ASIC/ASSP業(yè)務(wù)模式的困境：安裝復(fù)雜性高、成本高;300mm晶圓廠成本飆升，45nm工藝節(jié)點(diǎn)要花費(fèi)40億美元(如圖4)，32nm工業(yè)節(jié)點(diǎn)花費(fèi)80億美元;全球市場(chǎng)不斷變化，給ASIC/ASSP模式帶來壓力，每項(xiàng)設(shè)計(jì)成本為5000萬～1億美元，只有少數(shù)10億美元市場(chǎng)能夠支持投資回報(bào)率(ROI);風(fēng)險(xiǎn)投資正在縮減。
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