半導體業(yè)界創(chuàng)新工藝和測試方案提供商SUSS MicroTec，宣布與全球領先的研究機構臺灣ITRI(工業(yè)技術研究院)合作，共同開發(fā)三維集成技術。ITRI引領的Ad-STAC(先進堆棧系統(tǒng)與應用研發(fā)聯(lián)盟)將把SUSS MicroTec 的300毫米光刻一體機LithoPack300和300毫米鍵合一體機CBC300用于新竹ITRI 的300毫米演示生產線。SUSS MicroTec加入了此聯(lián)盟，并會將其三維集成經驗更積極深入地應用于工藝開發(fā)。

　　Ad-STAC聯(lián)盟致力于推進三維集成領域的工業(yè)開發(fā)。該聯(lián)盟由12個國家的公司組成，建成了全球第一條300毫米演示生產線，專門用于三維研發(fā)。該線采用尖端設備，適合多種工藝材料。凡是對三維開發(fā)有興趣的機構均可使用該設施，來自不同領域的公司、研究所可利用此獨一無二的環(huán)境，測試新技術、開發(fā)新產品。

　　演示線采用的SUSS MicroTec 300毫米晶圓片工藝設備代表了SUSS MicroTec 300毫米的核心解決方案。LithoPack300集成了兩個最新的300毫米光刻模塊，將MA300 Gen2光刻機和ACS300 Gen3噴膠機合二為一。模塊化的晶圓片鍵合平臺CBC300可實現(xiàn)最新的融熔鍵合技術，帶等離子激活和熱壓鍵合(含三維集成的銅-銅鍵合)。該設備可通過專為三維應用而特別設計的最新粘合方法，實現(xiàn)臨時鍵合。

　　“我們很高興SUSS MicroTec能加入Ad-STAC，”ITRI 的副院長Ian Chan博士說，“SUSS MicroTec的技術在業(yè)界領先，我們相信他們的經驗將成為我們這條演示線的寶貴財富。”

　　“我們很榮幸能成為Ad-STAC這個重要聯(lián)盟的成員，”SUSS MicroTec首席執(zhí)行官兼總裁Frank Averdung說，“我們與全球領先的研究機構和行業(yè)伙伴在各類生產平臺上合作，實現(xiàn)高性價比、高產能的生產工藝。站在科技開發(fā)的前沿，我們可以利用最先進的技術，幫助客戶縮短研發(fā)周期，把產品更快地投入市場。”