合眾達(dá)電子(SEED)作為TI國內(nèi)最大的DSP設(shè)備和產(chǎn)品供應(yīng)商，十多年來一直潛心研究數(shù)字信號處理（DSP）領(lǐng)域，擁有實(shí)力雄厚的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并有著行業(yè)中權(quán)威的技術(shù)論壇，為了提高SEED BBS的管理，更好地服務(wù)客戶，我們對（現(xiàn)有BBS做統(tǒng)一改版 ），并建立起完善的（技術(shù)支持中心 ），以下是主要的改版事宜：

一、版面的豐富：

隨著軟硬件結(jié)合越來越緊密，根據(jù)TI對產(chǎn)品線的細(xì)化，SEED BBS將原來的三個版面，擴(kuò)展到了5個版面，如下：

SEED產(chǎn)品論壇

SOC【DaVinci/OMAP3/ OMAP–L/DM3xx/DM64x】

DSP【C6000/C5000】

MCU【C2000/MSP430/TMS470】

Analog and Power【系統(tǒng)應(yīng)用設(shè)計(jì)】

二、技術(shù)支持的全面和細(xì)化：

每個版塊內(nèi)設(shè)置了相應(yīng)的精華區(qū)，可以將歷來的精華帖子做匯總，方便大家查閱

每個版塊內(nèi)設(shè)置了FAQ、資料下載、解決方案三個區(qū)，可以方便地鏈接到相應(yīng)的技術(shù)支持中心的網(wǎng)頁上，在這里有FAQ、資料下載、解決方案。FAQ包括問題分類總結(jié)以及詳細(xì)解答；資料下載分為：仿真器驅(qū)動下載、軟件工具下載和應(yīng)用筆記/專題文章，應(yīng)用筆記包括了： TI最新動態(tài)，行業(yè)動態(tài)，熱門技術(shù)和主流器件等內(nèi)容，工程師筆記，Datasheet等；解決方案分為SEED自有解決方案以及TI更多解決方案，以圖文并茂的方式介紹SEED成熟解決方案并可方便地鏈接到TI的網(wǎng)頁上。

作為一個窗口，跟TI BBS以及行業(yè)內(nèi)其它論壇做友情鏈接，最大程度上滿足客戶交流以及咨詢的需求。

三、管理機(jī)制：分工管理，統(tǒng)一監(jiān)督

各版安排相應(yīng)FAE做解答，初步約定版主做版內(nèi)監(jiān)控，也歡迎大家自我推薦做版主

論壇指定超級版主做統(tǒng)一監(jiān)督

制定詳盡的積分制度，評估個人以及版內(nèi)積分，根據(jù)積分情況，年底會有相應(yīng)的獎勵。

四、論壇主要增設(shè)功能：

論壇開設(shè)短消息功能

增加個人空間，用戶可以在BBS上開設(shè)個人博客

詳細(xì)的查詢功能：可以標(biāo)題、全文、文集搜索，還可以定位搜索范圍：發(fā)帖、回帖、全部和精華區(qū)

詳盡的統(tǒng)計(jì)功能：可以統(tǒng)計(jì)主題、積分、發(fā)帖、回帖等信息的分類統(tǒng)計(jì)

可以將感興趣的帖子做收藏并統(tǒng)一查詢

還請各位朋友積極提出寶貴建議，我們會不斷完善，新版BBS將在4月份中旬全新上線。