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        聯(lián)發(fā)科或成摩托羅拉下一個芯片供應商

        作者: 時間:2008-10-07 來源:ChinaByte 收藏
          據(jù)國外媒體報道,一直為供應的美國廠商日前決定出售其部門,其先前與簽訂的采購合約從10月2日起終止,而在尋求下一個合作伙伴時對表現(xiàn)出了極大興趣。

          據(jù)悉,原為摩托羅拉的半導體部門,2004年獨立后依靠主要為其老東家供應成為全球第三大手機芯片供應商。但近年來摩托羅拉手機業(yè)務經(jīng)營不佳,并已于今年初考慮出售其手機業(yè)務。因此,對手機芯片運營前景產(chǎn)生顧慮,表示有將其完全出售、與其他企業(yè)組建合資公司及其他替代計劃。

          而之前雙方還簽署了一份長久合作的協(xié)議。根據(jù)協(xié)議規(guī)定,摩托羅拉作為飛思卡爾的老東家,必須每年從飛思卡爾采購一定數(shù)額的手機芯片,而該協(xié)議已隨著飛思卡爾10月2日的聲明即日終止。

          目前,摩托羅拉已著手尋求和其他芯片供應商的合作,據(jù)知情人士透露,是其重點評估對象之一。

          據(jù)悉,取得了三星、LG等手機終端廠商的訂單,但摩托羅拉還不是其客戶,如果摩托羅拉日后也將與其合作,則聯(lián)發(fā)科將在全球手機芯片市場布局中實現(xiàn)更大突破,從而有望從全球第二大手機芯片供應商躍居首位。

          而聯(lián)發(fā)科對此則表態(tài)稱,爭取一線品牌大廠的訂單,是聯(lián)發(fā)科一直以來的目標。


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