據(jù)市場調研公司Forward Concepts，2012年用于MID的IC市場將從2008年的2,900萬美元增長到26億美元，德州儀器(TI)和高通(Qualcomm)占領先地位。

　　Forward Concepts預測，同期內全球MID出貨量將從30.5萬個增長到4,000萬個。該市場支持應用處理器、數(shù)字基帶、RF收發(fā)器和功率放大器、圖形和其它協(xié)處理器、成像器、觸摸屏控制器、電源管理IC，以及Wi-Fi、WiMax、GPS、藍牙和移動電視等周邊芯片。     

　　雖然蘋果公司的3GiPhone在便攜互聯(lián)網接入、用戶界面和效用方面取得突破，但Forward Concepts認為它不是MID。據(jù)ForwardConcepts，MID需要一個分辨率較高(VGA)的4至6英寸顯示屏、電視輸出和可選移動電視能力。同時，廠商非常重視旗艦應用和iPhone及MID中都使用的基帶處理器，英特爾X86與ARM芯片一直在這個領域進行競爭。     

　　據(jù)Forward Concepts，英特爾在超移動PC方面取得成功的幾率更大，因為X86兼容性非常重要，而且電池的期望壽命與筆記本電腦接近。     

　　德州儀器憑借OMAP應用處理器和在單機智能電話應用處理器市場中占據(jù)的最大份額，是處境最有利的兩大非X86半導體廠商之一。另一家是高通，該公司擁有SnapDragon應用處理器，而且在3G無線領域舉足輕重，3G是MID市場必備的一個功能。這兩家廠商面向所有各種MID提供單機應用處理器。