英飛凌科技股份公司（IFX： FSE, NYSE）在過去三年來，銷售的低成本手機(jī)芯片已經(jīng)讓全球不計(jì)其數(shù)的用戶第一次用上了手機(jī)。這些小小的創(chuàng)新芯片集成了手機(jī)的所有主要功能。到2007年年底，該芯片的銷售量已逾5,000萬，支持世界各地的用戶在GSM移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)上撥打電話。問題是，不同國家的不同運(yùn)營商收取的電話費(fèi)大相徑庭。
　　
　　如今，基于互聯(lián)網(wǎng)的電話（VoIP）業(yè)務(wù)收費(fèi)便宜得多。然而，迄今為止，只有被稱為智能手機(jī)的高端手機(jī)才實(shí)現(xiàn)了可支持這個(gè)應(yīng)用的尖端技術(shù)。通過與美國無線及有線寬帶技術(shù)專家Atheros公司合作，英飛凌研發(fā)了第一個(gè)允許用戶同時(shí)使用GSM移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和VoIP業(yè)務(wù)的芯片平臺(tái)。英飛凌提供的低成本芯片負(fù)責(zé)執(zhí)行所有的GSM電話功能，而Atheros公司的芯片則負(fù)責(zé)在接入無線局域網(wǎng)（WiFi熱點(diǎn)）時(shí)處理數(shù)據(jù)包，以支持基于互聯(lián)網(wǎng)的語音或數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)。此外，用戶可以使用物美價(jià)廉的包月服務(wù)。
　　
　　英飛凌通信解決方案業(yè)務(wù)集團(tuán)負(fù)責(zé)銷售和大客戶市場營銷的高級副總裁Dominik Bilo表示，“我們的GSP芯片與Atheros公司的無線局域網(wǎng)芯片的組合，可以讓更多的人有機(jī)會(huì)享用廉價(jià)的通信服務(wù)。在可以預(yù)見的未來，有線寬帶網(wǎng)絡(luò)還不能在諸如印度、中國和部分南美地區(qū)等新興國家實(shí)現(xiàn)全面覆蓋。相比之下，可以相對較快的速度和較低的成本，在小鄉(xiāng)村建設(shè)無線局域網(wǎng)和幾個(gè)熱點(diǎn)或無線IP小區(qū)。這樣，就能讓數(shù)十億人步入無限自由通信的世界。”
　　
　　獨(dú)立的市場調(diào)查公司認(rèn)為，面向手機(jī)的GSM與VoIP集成式解決方案具有巨大的增長空間。預(yù)計(jì)僅今年就將售出約1.86億部雙模GSM/Wi-Fi手機(jī)，到2010年銷售量將增至2.5億部。
　　
　　這個(gè)GSM/VoIP手機(jī)解決方案采用了英飛凌X-GOLD?101 單芯片。這顆只有8平方毫米的小小芯片將語音處理、射頻管理、電源管理、內(nèi)存等等手機(jī)的所有核心功能集于一身。此外，該解決方案還采用了Atheros公司的ROCm?芯片（移動(dòng)射頻芯片）。這顆10平方毫米的芯片也經(jīng)專門優(yōu)化，可以提供最強(qiáng)大的功能，同時(shí)最大限度地的降低功耗。相比于常規(guī)解決方案，Atheros芯片將實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新無線VoIP通信功能所需的器件數(shù)量減少了一半。
　　
　　在2008年3月17日至20日在圣何塞舉辦的VON.x展會(huì)上，英飛凌推出的最新移動(dòng)通信平臺(tái)將首次揭開神秘面紗。第一批產(chǎn)品最早將于今年第二季度上市。