本周二，國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料組織(SEMI)表示，由于內(nèi)存芯片廠商減少了投資，半導(dǎo)體裝備廠商現(xiàn)在預(yù)計2008年銷售將減少1.5%，此前預(yù)計銷售將增長6.5%。

　　SEMI將2007年的增長速度預(yù)期由原來的1.1%提高到了3%，并預(yù)計2007年的銷售額將達(dá)到417億美元，這將是有史以來的第二高。

　　SEMI還表示，市場將從2008年下半年開始復(fù)蘇，2009、2010年的銷售增長速度將達(dá)到較高的一位數(shù)。SEMI估計，2008年市場將萎縮到410.5億美元。

　　SEMI總裁斯坦利在一次新聞發(fā)布會上說，在重新恢復(fù)增長前，市場需要“消化”最近累積的產(chǎn)能。SEMI估計，2009、2010年全球芯片裝備市場將分別增長到447億美元和480春情美元。

　　2008年，晶圓片生產(chǎn)裝備的銷售將下滑4.9%，使得芯片組裝、封裝、測試裝備銷售的增長“相形見絀”。按地區(qū)劃分，中國臺灣銷售將下滑6.9%，中國大陸將下滑4.6%，北美下滑2.6%，日本下滑0.3%，韓國下滑1.2%，但歐洲將上升2%。