一家行業(yè)組織近日表示，今年9月用于制造微芯片的日本設(shè)備的訂單出現(xiàn)了下滑，迫使訂單出貨比因存儲(chǔ)芯片制造商調(diào)整開(kāi)支計(jì)劃而陷入四年來(lái)的低點(diǎn)。今年9月的訂單出貨比為0.73，意味著每做出100日元的銷(xiāo)售額，進(jìn)來(lái)的新訂單為73日元。

　　日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)表示，自從2003年以來(lái)，這是最低的讀數(shù)，代表著連續(xù)第三個(gè)月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨不足。9月的數(shù)值低于8月的0.81。低于1的數(shù)字一般被認(rèn)為是負(fù)增長(zhǎng)。

　　訂單出貨比是對(duì)芯片制造設(shè)備需求的指示器，該數(shù)據(jù)要花1到12個(gè)月時(shí)間來(lái)構(gòu)建和傳遞。初步數(shù)據(jù)現(xiàn)實(shí)，9月份全球?qū)?a class="contentlabel" href="http://www.antipu.com.cn/news/listbylabel/label/日本">日本芯片制造設(shè)備的總訂單為11.11億美元(1293.2億日元)，銷(xiāo)售額為1761.3為日元。