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        發(fā)熱風(fēng)波后高通重振旗鼓 或下周發(fā)布驍龍820

        作者: 時間:2015-11-06 來源:鳳凰科技 收藏

          處理器,很多發(fā)燒友已經(jīng)迫不及待想要了解,目前有消息稱其下周即將發(fā)布。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/282431.htm

          IT168消息,說到2015年最為悲情的手機處理器,很多用戶會想到深陷發(fā)熱風(fēng)波的驍龍810。不管怎樣,隨著時間的推移,該處理器也即將完成它的使命;因此關(guān)于該處理器的功過是非自然是無需多提,廣大網(wǎng)友的注意力也早已投向即將登場的身上。根據(jù)最新的消息,采用14nm制程工藝以及全新四核架構(gòu)的處理器即將發(fā)布,而具體的時間很可能會是11月10日。

          

         

          據(jù)消息人士透露稱,將于下周二在美國紐約舉行一個發(fā)布會,屆時“很多廠商翹首以待的新一代旗艦終于可以發(fā)布了”。不難推測,這里所指的的“新一代旗艦”自然是全新架構(gòu)的驍龍820處理器。眾所周知,絕大多數(shù)手機廠商都在等待驍龍820處理器的登場,高通方面也曾表示,2016年上半年會有多達30款智能手機搭載驍龍820處理器。如今傳來該處理器上市發(fā)布的消息,這對于廣大手機廠商來說自然是一個絕好的消息。

          據(jù)悉,驍龍820處理器將采用三星的14nmFinFET制程工藝,并以此來實現(xiàn)功耗發(fā)熱和性能之間的平衡;然而也有傳聞稱,高通可能還會推出另一個采用10nmFinFET制程工藝的版本。此外,驍龍820處理器還將搭載性能更強的Adreno530GPU以及一顆全新的DSP。

          

         

          根據(jù)此前的消息,驍龍820處理器單核測試最高得分為2032,多核測試得分為5910;單核測試得分超過了三星Exynos7420處理器,而多核測試得分更是超過了蘋果A9處理器,整體性能十分強勁。

          值得一提的是,哪一款智能手機能夠成為驍龍820的首發(fā)機型,也一直是廣大網(wǎng)友關(guān)注的焦點。此前曾傳出消息,小米5有望力壓眾多對手成為驍龍820的首發(fā)機型,考慮到小米手機一直以來與高通之間的合作關(guān)系,該消息可信度很高。因此,我們有理由相信,倘若驍龍820處理器能夠在下周順利發(fā)布的話,我們很有可能會在本月見到傳聞已久的小米5。



        關(guān)鍵詞: 高通 驍龍820

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