高通、三星、聯(lián)發(fā)科、蘋果，這都是移動芯片領(lǐng)域的佼佼者，但咱們中國本土的芯片廠商也正在強勢崛起，華為海思、瑞芯微、全志、展訊、聯(lián)芯都在穩(wěn)步前進。

　　大唐電信旗下的聯(lián)芯科技今天舉辦產(chǎn)品溝通會，除了進一步宣傳LC1860，還公布了一份激動人心的未來路線圖。

　　LC1860發(fā)布于去年第三季度，采用臺積電28nm HPC工藝制造，集成4+1個Cortex-A7 1.5GHz CPU核心，整合Mali-T628 GPU，整合基帶支持五模TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM(電信再次悲劇)，是國內(nèi)第一顆商用28nm 4G芯片。

　　紅米2A采用的就是LC1860，這也是小米第一款基于國產(chǎn)芯的手機，雷軍稱出貨量已經(jīng)達到510萬臺，占了該處理器的絕大部分份額。

　　聯(lián)芯表示，4G的黃金期至少可以延續(xù)到2020年，LC1860的生命力也很頑強，預計未來4-5年都能繼續(xù)征戰(zhàn)，而且預計到今年底相關(guān)設(shè)備出貨量就能超過1000萬部。

　　即便如此，聯(lián)芯也準備了很多后招：

　　1、2015年底2016年初，推出一顆28nm工藝、首次配備四核A53的入門級芯片，繼續(xù)支持五模。

　　2、2016年，高端和主流市場分別推出八核、四核64位芯片，同時最高整合Mali-T820GPU，并支持到LTE Cat.6 300Mbps，不過工藝還是28nm。

　　3、2017年，高端再發(fā)64位八核，工藝改用三星14nm FinFET，基帶也升級為LTE-A Cat.9/10 450Mbps。同時還會推出一顆單獨的射頻+基帶SoC，28nm工藝，支持LTE并整合WCN。

　　獨立基帶方面也會不斷演進，從現(xiàn)在的40nm LTE Cat.4，到2016年的28nm LTE Cat.10，2017年甚至還規(guī)劃了14nm FinFET工藝的5G基帶。