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        Allegro MicroSystems, LLC 宣布推出采用垂直霍爾技術的下一代鎖存器

        作者: 時間:2015-06-29 來源:電子產品世界 收藏

          近日,Allegro MicroSystems, 宣布推出新款垂直霍爾效應傳感器IC,這種具有出色熱穩(wěn)定性和抗應力特性的磁感應器件非常適合在條件惡劣的運行環(huán)境下使用。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/276525.htm

          Allegro A1260由交替出現(xiàn)的北極和南極磁場驅動,磁場與器件的印記面在同一平面,而不像傳統(tǒng)霍爾效應傳感器那樣與印記面垂直。這樣系統(tǒng)設計人員就能采用傳統(tǒng)平面霍爾傳感器無法提供的全新機械配置,包括使用微型表面貼裝SOT23 IC替換通孔SIP器件,以節(jié)約空間和成本。

          

         

          A1260已針對環(huán)形磁鐵(電機/編碼器)或移動/旋轉組件的轉速和位置傳感進行了優(yōu)化,它主要面向汽車、通信、消費品和工業(yè)市場。主要應用包括車窗升降裝置、天窗和后備箱門/掀背車后門、白色家電、自動百葉窗、車庫開門器和滑動門等裝置的電機換向與和速度及方向傳感。

          每個器件都在單硅芯片上設置了穩(wěn)壓器、霍爾電壓發(fā)生器、小信號放大器、穩(wěn)定斬波特性、施密特觸發(fā)器和最多能吸收25 mA電流的NMOS輸出。板載穩(wěn)壓器允許利用3 V - 24 V的電源電壓運行,同時還增加了符合EMC標準的可靠性,例如,提高了對高壓瞬態(tài)事件的防護能力。A1260符合AEC-Q100標準的要求,而且還具有齊納鉗位保護、輸出短路保護和電池反接保護功能。通過動態(tài)偏移消除可降低通常由器件超模壓、溫度依存性及熱應力引起的剩余偏移電 壓,從而使產品具有出色的熱穩(wěn)定性。

          該器件高度靈敏(BOP = 25G 典型),所以能在工作電壓和溫度范圍內指定磁運行特性。LH型封裝是一種改進的SOT23W表面貼裝式封裝,它能利用與封裝的無引腳邊緣垂直的磁場開關。UA型封裝是一種采用通孔安裝和引線成形的超微型SIP,它會在磁場出現(xiàn)在封裝頂邊(與印記面平行)時開關。兩種封裝均符合RoHS指令的要求,并且為無鉛(Pb)封裝(后綴 -T),引腳框采用100%霧錫電鍍。

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        關鍵詞: LLC 鎖存器

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