近年三星電子(Samsung Electronics)手機事業(yè)遭到蘋果(Apple)與大陸、印度業(yè)者包夾，營利不斷下滑，于是逐漸將重心放在拓展智能家居商機，積極布局物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺，力拓連網(wǎng)裝置。

　　據(jù)The Verge報導，三星電子日前推出為物聯(lián)網(wǎng)裝置量身打造的新型Artik處理器，將能搭載至穿戴式裝置、智能家電等連網(wǎng)裝置。三星策略長孫英權表示，Artik包含圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、電源管理、I/O處理程序、影像制碼/解碼與音效功能。孫英權指出，Artik平臺內(nèi)建作業(yè)系統(tǒng)，提供開發(fā)者能自由應用的空間。

　　2015年1月，三星公布其物聯(lián)網(wǎng)策略目標，希望在2017年使旗下產(chǎn)品達成90%的連網(wǎng)率，且在2020年達100%。三星總裁暨執(zhí)行長尹富根也表示，三星物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)將對外公開。

　　目前已知智能型鞋墊公司Boogio、開放原始碼硬體廠商Arduino與程式設計平臺Temboo，搭載Artik處理器于其產(chǎn)品設計，希望與更多軟硬體裝置建立互通性。

　　Artik芯片模組共有Artik 1、5以及10等3種型號，最小的Artik 1長寬僅12公厘，其錢幣型電池續(xù)電力達數(shù)周，定價不到10美元，可用于藍牙追蹤器、定位系統(tǒng)與穿戴式裝置。

　　Artik 5約新臺幣10元銅板大小，功能類似一臺微型電腦，適用于無人飛行器。而Artik 10則類似一臺小型電腦，要價約100美元，適用于媒體中樞、主機伺服器、個人云端儲存裝置等用途。

　　三星在2014年8月砸下2億美元，購并智能家庭管理公司SmartThings，取得其裝置連網(wǎng)中樞與感應器等技術。SmartThings總裁與共同創(chuàng)辦人Alex Hawkinson認為，有了Artik處理器后，不必煩惱Wi-Fi、藍牙、感應器、電源管理等基本功能，而能好好專心于平臺連網(wǎng)設計，提升創(chuàng)新效率。

　　除了三星之外，許多科技大廠也看準物聯(lián)網(wǎng)處理器市場，希望能搶得市場先機，優(yōu)先搶攻人們?nèi)粘Ｉ钛b置應用。英特爾(Intel)于2013年底推出穿戴式裝置處理器Quark，又于2014年推出內(nèi)建安全設定與數(shù)據(jù)分析功能的裝置開發(fā)者平臺。蘋果與Google也建立類似平臺，讓裝置之間彼此串連。