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        小米擁抱聯(lián)芯 芯片承載夢想

        作者: 時間:2015-05-05 來源:通信世界網(wǎng) 收藏

          通信世界網(wǎng)消息(CWW) 目前,國內手機廠家已經(jīng)有意識地注重專利儲備。不僅傳統(tǒng)硬件廠商如華為、中興、聯(lián)想、酷派等通過研發(fā)、收購等不斷積累專利技術,互聯(lián)網(wǎng)廠商也開始建立自己的專利體系,如也再不斷的拓展其在手機專利方面的版圖 。工業(yè)和信息化部電子科學技術情報研究所21日發(fā)布《世界信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告(2014-2015)》,報告認為,隨著智能手機領域競爭日益加劇,專利糾紛及專利訴訟數(shù)量顯著攀升,我國智能手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著嚴峻的專利風險。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/273578.htm

          專利問題是一個重大暗礁,一旦觸碰就有可能遭遇不測,不僅要輸官司賠款,還可能面臨禁售,造成大量產(chǎn)品被壓在庫中,最后血本無歸。然而,當前,大部分國產(chǎn)手機備受詬病的一點就是創(chuàng)新能力低,存在模仿,因專利問題而被起訴或者是禁售的情況時有耳聞。科技就是一個典型的列子,原因是瑞典電信設備廠商愛立信起訴,稱后者使用了自己的技術專利,但拒絕支付相關費用。誠然,中國智能手機廠商已經(jīng)做大,下一步便是做強。但專利壁壘橫在眼前,如何破?有的企業(yè)選擇了“自己動手,豐衣足食”;有的企業(yè)選擇了合縱連橫,廣交朋友。孰優(yōu)孰劣,各位看官自有評判。

          在專利問題上吃足了苦頭的小米選擇了拉攏“靠山”,高通這顆大樹因反壟斷問題“倒下”后,小米選擇了聯(lián)發(fā)科。從之前的小米旗艦用高通到后來的紅米聯(lián)發(fā)科,聰明的小米并沒有把雞蛋放一個籃子里。但愛立信的攪局給了小米當頭一棒,下一步該怎么辦?小米的答案是聯(lián)手聯(lián)芯科技。

          提起聯(lián)芯,似乎讓很多大眾消費者都摸不到頭腦。畢竟與高通、聯(lián)發(fā)科等耳熟能詳?shù)奶幚砥鲝S商相比,聯(lián)芯無論是在知名度、技術積累、出貨量等方面都遠遠不如。在過往,聯(lián)芯科技之所以聲名不顯,是因為其一直關注于TD-SCDMA及TD-LTE技術的研發(fā)。聯(lián)芯背靠大唐電信集團,后者在移動通信領域有著很多年的運營經(jīng)驗,無論是集成電路設計,還是移動通信,都累積了非常豐富的標準和專利。從TD-SCDMA到LTE,有著非常堅實的專利基礎。聯(lián)芯的LTE產(chǎn)品也是國內廠商里最早商用的一批,從2008年就投入LTE產(chǎn)品研發(fā),去年LC1860樣片出來,率先完成測試,高性價比的定位也符合小米“為發(fā)燒友而生”的理念。

          有了聯(lián)芯科技的專利護航,小米無論是產(chǎn)品和技術的支持,還是后續(xù)服務都有了保障。雷軍一直奉行“把朋友弄得多多的,把敵人弄得少少的”,這一次,雷軍再次為我們演示了什么是互聯(lián)網(wǎng)時代的合縱家。



        關鍵詞: 小米 聯(lián)芯

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