知名外資分析師陳慧明在由大和轉(zhuǎn)戰(zhàn)瑞銀(UBS)后，今日首度亮相，發(fā)表對(duì)今年半導(dǎo)體的看法。他表示，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有三大趨勢(shì)：大者恒大，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將開始全球占領(lǐng)，以及跨產(chǎn)業(yè)結(jié)盟、進(jìn)入“打群架”的時(shí)代。

　　首先，陳慧明表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向大者恒大的態(tài)勢(shì)已經(jīng)確立，也是取勝所必要。舉例來說，如今尚未推進(jìn)到20納米制程的二線晶圓代工廠商，若要進(jìn)軍到更先進(jìn)的制程，起碼都需要近百億美元的資本支出規(guī)模。

　　也因此無法負(fù)擔(dān)這個(gè)規(guī)模的廠商，僅能走向28~65納米之間的制程，或者朝中國大陸的成熟市場(chǎng)布局。綜觀目前臺(tái)面上的幾大晶圓代工業(yè)者，臺(tái)積電今年資本支出可達(dá)115~120億美元，三星與格羅方德兩大陣營合計(jì)的資本支出也達(dá)百億美元，就可看出這個(gè)大者恒大的趨勢(shì)。

　　陳慧明

　　第二，他指出，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已開始“全球占領(lǐng)”的戰(zhàn)國時(shí)代，意謂中國市場(chǎng)不僅大，更已開始進(jìn)軍國際市場(chǎng)。舉例來說，中國大陸一年手機(jī)需求量約4億臺(tái)， 但其智能手機(jī)出貨量卻是8億臺(tái)，可見其已經(jīng)開始朝新興市場(chǎng)進(jìn)攻。尤其中國大陸政府透過國家集成電路基金、以及稅賦補(bǔ)助的優(yōu)勢(shì)，希望可以拉進(jìn)更多的投資者。相信未來會(huì)有更多的半導(dǎo)體公司從美國下市，并在中國大陸A股上市。

　　第三，陳慧明表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入“打群架”的時(shí)代，這點(diǎn)可從智能手機(jī)芯片大廠，力圖整合基頻、RF、藍(lán)牙、指紋辨識(shí)、感測(cè)芯片等產(chǎn)品至SoC之中看的出來。他認(rèn)為，今年IC設(shè)計(jì)業(yè)為因應(yīng)這個(gè)打群架的時(shí)代，會(huì)有更多并購發(fā)生。