外電報(bào)導(dǎo)指出，全球手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)研發(fā)中的驍龍810處理器出包，目前不確定能否在明年上半年順利解決，恐影響三星(Samsung)、索尼(SONY)等智能型手機(jī)廠生產(chǎn)，但未使用這顆處理器的宏達(dá)電將受惠。

　　高通的驍龍810是針對(duì)高階智能手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)所研發(fā)的系統(tǒng)單芯片(SoC)，為Cortex A57搭配A53的4G八核心處理器，搭配Adreno 430 GPU，且支持4K影像的拍攝與播放，屬于高階產(chǎn)品。

　　日本智能手機(jī)/平板計(jì)算機(jī)情報(bào)博客引用韓國媒體Business korea的報(bào)導(dǎo)指出，據(jù)業(yè)界人士透露，高通研發(fā)中的驍龍810處理器一旦達(dá)到特定電壓，就會(huì)發(fā)生過熱情況，或搭載的Adreno 430 GPU的驅(qū)動(dòng)會(huì)發(fā)生錯(cuò)誤等問題。

　　報(bào)導(dǎo)指出，為了對(duì)抗蘋果iPhone 6，傳出三星有意提前新旗艦機(jī)種「Galaxy S6」開賣時(shí)間，但因采用高通驍龍810處理器，上市時(shí)程恐受影響。

　　報(bào)導(dǎo)指出，不確定高通能否在明年上半年解決上述問題，但因三星的S6、LG的G4及Sony Xperia Z4預(yù)期皆搭載驍龍810，上述機(jī)種生產(chǎn)和開賣時(shí)間恐受影響。在受波及的手機(jī)品牌廠中，三星S6問題可能較小，因?yàn)槿强衫米约业摹窫xynos」處理器替代。報(bào)導(dǎo)更點(diǎn)名宏達(dá)電開發(fā)的次代機(jī)皇HTC M9， 因?yàn)楦牟沈旪?05四核心處理器，未受影響。