這個時候我們可以看到，盡管小米已經和高通、聯(lián)發(fā)科技、NVIDIA以及展訊等形成了所謂的多廠商供貨關系，但因為其博弈砝碼和三星、蘋果及華為相比仍然缺乏足夠的競爭力。另外，也因為其在短短的幾年里就開始有些玩弄芯片廠商的感覺，因此，高通、聯(lián)發(fā)科技這樣的公司對小米也是若即若離，一冷一熱的。

　　因此，一方面小米必須進一步拓展全球市場及提升出貨量以便在芯片廠商那里贏得更高的地位，從而獲得更好的供貨優(yōu)先級以及價格優(yōu)勢。另外一方面，就是有必要在自研自供芯片方面有所作為，向幾位老大哥學習了。

　　說到這里，我不得不說，雷軍是一個典型的投資和投機大師。

　　這就體現(xiàn)在最近比較熱的一家公司松果身上。

　　11月6日，大唐電信公告稱，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術以人民幣1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司。

　　而北京松果電子有限公司則是由小米和聯(lián)芯共同投資成立，小米持股51%，聯(lián)芯持股49%。

　　看似一個不起眼的合作，其實蘊藏著兩個目的。

　　一個目的如前面提到，小米要想在芯片這一環(huán)節(jié)獲得更好的博弈砝碼，要想在全球市場獲得更大的空間，自研芯片目前看是有必要也最有效的一步棋。但自研說著容易，做起來比作手機要難很多倍。而放眼國內，一直不溫不火的聯(lián)芯科技自然就是很好的選擇，從某種意義上講，兩家可謂一拍即合。通過兩家合作，可以迅速推出超低端SOC，從而使得小米可以布局500元以下市場，從而為小米向所謂的一億部目標邁進奠定基礎。

　　另外一個目的，則要說說投機了。當前，國產芯片或者說整個集成電路產業(yè)正如火如荼的進行一場產業(yè)革命，這其中政府扮演著極其重要的角色，全國累計超過萬億的資本正在虎視眈眈瞄著國產集成電路產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，因此兩個業(yè)內出了名的投機者聯(lián)合起來，未來在資本市場必將斬獲無數(shù)。這又重復了小米依靠資本投資迅速做大做強的老路上來。

　　最終我們看到的是，小米初步形成了和芯片廠商之間的多廠商供貨關系以及自研芯片這條當前看最有利的布局上來。

　　我想，無論是之前和高通引發(fā)的口水仗，還是這次和聯(lián)發(fā)科技引發(fā)的口水仗都是小米布局過程中必須經歷的過程，屬于正常的商業(yè)博弈，沒必要過多解讀!