微帶天線由于其重量輕，制作簡(jiǎn)單、成本低，易于與載體平臺(tái)共形以及適合組陣等諸多優(yōu)點(diǎn)，自20世紀(jì)70年代以來越來越受重視并得到廣泛應(yīng)用。它特別適用于各種移動(dòng)地面設(shè)備，如移動(dòng)通信、無線電話、GPS接收機(jī)、車載雷達(dá)等，以及飛行載體（如衛(wèi)星、火箭和飛機(jī)等）電子設(shè)備。但微帶貼片天線的致命缺點(diǎn)是阻抗帶宛太窄，只有百分之幾，大大限制了它的應(yīng)用范圍。近些年來，已有多種技術(shù)成功地用于改善帶寬，這些方法中包括使用低介電常數(shù)的介質(zhì)基板、使用水平或垂直方向多層寄生貼片、以及采用匹配結(jié)構(gòu)等。

本文提出微帶貼片天線加載有效帶寬，用量簡(jiǎn)單的傳載線模型理論設(shè)計(jì)微帶貼片天線，研究