矢野經(jīng)濟(jì)研究所2014年8月4日公布了全球功率半導(dǎo)體市場的調(diào)查結(jié)果。

　　全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模的推移變化和預(yù)測(出處：矢野經(jīng)濟(jì)研究所)

　　2013年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模(按供貨金額計(jì)算)比上年增長5.9%，為143.13億美元。雖然2012年為負(fù)增長，但2013年中國市場的需求恢復(fù)、汽車領(lǐng)域的穩(wěn)步增長以及新能源領(lǐng)域設(shè)備投資的擴(kuò)大等起到了推動(dòng)作用。

　　預(yù)計(jì)2014年仍將繼續(xù)增長，2015年以后白色家電、汽車及工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的需求有望擴(kuò)大。矢野經(jīng)濟(jì)研究所預(yù)測，2020年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模(按供貨金額計(jì)算)將達(dá)到294.5億美元。各類器件方面，預(yù)計(jì)功率模塊的增長率最高，在新一代汽車(HV及EV)、新能源設(shè)備及工廠設(shè)備等領(lǐng)域的普及有望擴(kuò)大。

　　在新一代功率半導(dǎo)體SiC

　　方面，以前主要是被用于二極管，而2013年起，一些晶體管也開始采用SiC。2014年下半年起，各元器件廠商開始利用直徑為6英寸(150mm)的SiC晶圓實(shí)施量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2015～2016年成本將會(huì)降低，用途也會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。矢野經(jīng)濟(jì)研究所預(yù)測，2020年新一代功率半導(dǎo)體的全球市場規(guī)模(按供貨金額計(jì)算)將在SiC功率半導(dǎo)體推動(dòng)下達(dá)到28.2億美元。

　　此次調(diào)查的對象為功率半導(dǎo)體廠商、晶圓廠商及系統(tǒng)廠商，于2013年10月～2014年6月實(shí)施。涉及的器件包括功率MOSFET、IPD(IntelligentPowerDevice)、二極管、IGBT、功率模塊及雙極晶體管等。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)，將硅功率半導(dǎo)體以及采用SiC及GaN等新一代材料的功率半導(dǎo)體的數(shù)據(jù)加在一起，計(jì)算出了市場規(guī)模。