7月24日，高通今天發(fā)布了截至6月29日的2014財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，高通第三財(cái)季凈利潤(rùn)為22.4億美元，同比增長(zhǎng)42%;營(yíng)收為68.1億美元，同比增長(zhǎng)9%。

　　財(cái)報(bào)顯示，高通第三財(cái)季營(yíng)收和不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的每股攤薄利潤(rùn)都超過(guò)了華爾街分析師預(yù)期，但由于未來(lái)業(yè)績(jī)展望較市場(chǎng)分析師預(yù)期疲軟，因此高通當(dāng)日盤(pán)后股價(jià)下滑。高通第三財(cái)季營(yíng)收為68.1億美元，超過(guò)華爾街分析師預(yù)計(jì)的65.5億美元;不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的每股攤薄利潤(rùn)為1.44美元，超過(guò)華爾街分析師預(yù)計(jì)的1.22美元。

　　在周三的美國(guó)股市常規(guī)交易中，高通股價(jià)上漲0.07美元，報(bào)收于81.60美元，漲幅為0.09%;在發(fā)布財(cái)報(bào)之后的盤(pán)后交易中(截至發(fā)稿之時(shí))，高通股價(jià)下跌3.7美元，到77.90美元，跌幅為4.53%。在過(guò)去的52周，高通最低股價(jià)為61.19美元，最高股價(jià)為81.97美元。高通當(dāng)前市值約為1377億美元。

　　高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫(SteveMollenkopf)稱(chēng)：“對(duì)于公司第三財(cái)季取得了創(chuàng)下新高記錄的營(yíng)收、凈利潤(rùn)和芯片出貨量，我們感到非常滿(mǎn)意，這些業(yè)績(jī)主要是由于我們?cè)跇I(yè)界居于領(lǐng)先水平的3G/4G芯片組解決方案的市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。展望未來(lái)，盡管我們已經(jīng)下調(diào)了近期授權(quán)業(yè)務(wù)的業(yè)績(jī)預(yù)期，不過(guò)我們還是很高興地宣布，已經(jīng)上調(diào)了公司年度盈利預(yù)期，主要是由于我們看好公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的未來(lái)表現(xiàn)?！?/p>

　　財(cái)務(wù)分析：

　　高通第三財(cái)季營(yíng)收為68.1億美元，同比增長(zhǎng)9%，環(huán)比增長(zhǎng)7%。

　　高通第三財(cái)季運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為20.8億美元，同比增長(zhǎng)24%，環(huán)比增長(zhǎng)4%;不計(jì)高通戰(zhàn)略計(jì)劃和特別股權(quán)獎(jiǎng)勵(lì)開(kāi)支在內(nèi)(不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則)，高通第三財(cái)季運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為24.3億美元，同比增長(zhǎng)19%，環(huán)比增長(zhǎng)4%。

　　高通第三財(cái)季凈利潤(rùn)為22.4億美元，同比增長(zhǎng)42%，環(huán)比增長(zhǎng)14%;每股攤薄利潤(rùn)為1.31美元，同比增長(zhǎng)46%，環(huán)比增長(zhǎng)15%。不計(jì)高通戰(zhàn)略計(jì)劃和特別股權(quán)獎(jiǎng)勵(lì)開(kāi)支在內(nèi)(不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則)，高通第三財(cái)季凈利潤(rùn)為24.7億美元，同比增長(zhǎng)35%，環(huán)比增長(zhǎng)10%;不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的每股攤薄利潤(rùn)為1.44美元，同比增長(zhǎng)40%，環(huán)比增長(zhǎng)10%。

　　高通第三財(cái)季有效稅率為10%;不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的有效稅率為13%。

　　高通第三財(cái)季運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流為26.7億美元，同比增長(zhǎng)29%，約占財(cái)季總營(yíng)收的39%。

　　高通第三財(cái)季返還給股東的資本為20.6億美元，其中包括回購(gòu)1700萬(wàn)股公司普通所花費(fèi)的13.5億美元和7.06億美元紅利(每股分紅0.42美元)等。

　　業(yè)務(wù)表現(xiàn)：

　　高通第三財(cái)季MSM芯片出貨量為2.25億個(gè)，同比增長(zhǎng)31%，環(huán)比增長(zhǎng)20%。

　　現(xiàn)金和可兌換債券：

　　截至2014年6月29日，高通持有的現(xiàn)金、現(xiàn)金等價(jià)物和可兌換債券合計(jì)為327億美元，截至2013年同期為304億美元，截至前一財(cái)季末為321億美元。

　　分紅：

　　2014年7月18日，高通宣布，將于2014年9月24日向在2014年9月3日之前注冊(cè)的股東發(fā)放每股0.42美元的現(xiàn)金紅利。

　　業(yè)績(jī)展望：

　　高通預(yù)計(jì)2014年財(cái)年第四財(cái)季營(yíng)收將介于65億美元到74億美元之間，低于市場(chǎng)分析師預(yù)計(jì)的72億美元;預(yù)計(jì)2014年財(cái)年第四財(cái)每股攤薄收益將介于1.2美元到1.35美元之間，低于市場(chǎng)分析師預(yù)計(jì)的1.39美元。

　　高通預(yù)計(jì)2014全財(cái)年?duì)I收將介于263億美元到272億美元之間，超過(guò)此前預(yù)計(jì)的260億美元到275億美元，而市場(chǎng)分析師的預(yù)計(jì)則為267億美元;高通預(yù)計(jì)2014全財(cái)年每股攤薄收益將介于5.21美元到5.36美元之間，超過(guò)此前預(yù)計(jì)的5.05美元到5.25美元，不過(guò)低于市場(chǎng)分析師預(yù)計(jì)的5.17美元。