iFixit的速度真沒的說，HTC新旗艦M8發(fā)布還不到24小時內(nèi)，完全拆解就出來了。在進入正文之前，很遺憾的告訴大家M8零件壞了的話基本上就是沒救了，因為實在是太難拆了(當然這難不倒iFixit)，在購買之前你要做好這個準備。

本次拆解的HTC M8是美國運營商Verizon的定制版，采用5英寸1080p觸控屏，搭載高通驍龍801四核2.3GHz處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存和32GB機身存儲空間，最大支持128GB micro SD卡擴展，提供一顆500萬像素前置攝像頭以及一顆400萬像素后置ultrapixel攝像頭，電池容量2600mAh。

下面進入拆解：

HTC M8機身上似乎沒有任何可以下手的地方，只能把SIM卡以及micro SD卡槽拆了試試。

拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后發(fā)現(xiàn)依然沒用，只能通過加熱的方法試試看看能不能把聽筒前面板拆掉。

事實證明iFixit的猜測是正確的，去掉聽筒面板之后真的看到了螺絲嗎，拆解有望了。

注意下方的揚聲器面板后同樣隱藏的有螺絲，拆下這里的螺絲之后才能進軍下一步。

去掉了螺絲之后后殼依然拆不下來，此時只能寄希望于撬棍了，撬的時候一定要小心，碰壞了什么零件就沒救了。

功夫不負有心人，后殼終于拿下來了。