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        HTC One M8完全拆解:做工精湛/壞了就哭

        作者: 時(shí)間:2014-07-14 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

        拆解很順利,并沒有碰壞什么零件,在背部除了有一個(gè)飛線比較煞風(fēng)景之外整體看上去還是不錯(cuò)的,金屬屏蔽面積非常大。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/249655.htm

         

         

        后蓋的總重量是27.5克,占了整機(jī)的接近1/3。

         

         

         

         

        下面要做的是移除各種排線,大量的屏蔽貼紙給拆解造成了一定的麻煩。

         

         

         

         

        撕開屏蔽罩之后就看到了排線的接口,用撬棒一個(gè)個(gè)小心撬下。

         

         

        移除主板的過程是十分痛苦的,HTC這么設(shè)計(jì)無(wú)疑是加大的維修難度。

         

         

        主要零部件均位于主板背面,具體如下:

        紅色:來(lái)自爾必達(dá)的2GB內(nèi)存芯片,編號(hào)為FA164A2PM,驍龍801處理器封裝在它的下方,我們是看不到的,除非暴力拆解;

        橙色:來(lái)自Sandisk的32GB NAND閃存芯片,編號(hào)為SDIN8DE4;

        黃色:來(lái)自意法半導(dǎo)體的0100 AA 9058401 MYS芯片,用途未知;

        綠色:高通的P941以及P841電源管理芯片;

        藍(lán)色:來(lái)自Avago的ACPM-7600功率放大器;

        粉色:來(lái)自Synaptics的S3528A觸控芯片;

        黑色:高通的WTR1625L射頻模塊。

         

         

         

         

        開始拆電池,電池下方有大量雙面膠固定,拆除起來(lái)相當(dāng)麻煩。電池容量為2600mAh,HTC表示100%的電量可以待機(jī)2周,即便是剩下5%的電量也能堅(jiān)持15個(gè)小時(shí),這得益于更加強(qiáng)大的低功耗傳感器以及適當(dāng)?shù)膬?yōu)化。

        順便補(bǔ)充一句沒說的,電池是常州上揚(yáng)光電有點(diǎn)公司生產(chǎn)的,純正的中國(guó)制造。

         

         

        下面開始拆攝像頭部分的零件,首先是振動(dòng)器,HTC居然把它放在了攝像頭旁邊。

         

         

        ▲振動(dòng)器特寫

         

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