全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司近日宣布推出新款10G多端口以太網交換芯片產品系列，以擴展其行業(yè)領先的StrataConnect交換芯片產品組合。博通公司的新款單芯片解決方案(SoC)產品系列旨在提升控制平面和數(shù)據(jù)平面的連接性以及適應未來相應需求，具備1G、2.5G和10G性能以及多種靈活的輸入/輸出(I/Os)方式，同時大幅降低功耗。如需了解更多新聞，請訪問博通公司新聞發(fā)布室。

　　
網絡設備管理員和服務提供商正在不斷尋求高速網絡技術，以便滿足日益增長的帶寬需求，同時保持較低的總擁有成本和高度的靈活性和適應性。為滿足4G LTE、存儲、微服務器和SMB市場對第二層連接性的需求，BCM534xx StrataConnect™產品系列具有高性能和較低的延遲性，每秒總帶寬達到160Gbps，其10G以太網(GbE)輸入/輸出(I/O)方式為滿足各種應用的需求可以進行靈活配置。與博通公司行業(yè)領先的PHY產品相結合，新款單芯片解決方案(SoC)可以助力新一代高性價比SMB交換機的誕生，既可以集成上行線路，又可以連接至802.11ac Wave 2接入點。

　　“網絡拓撲和操作因智能千兆以太網(GbE)交換的興起而發(fā)生了巨變。為適應市場趨勢和滿足客戶需求，10G以太網交換機正在被迅速部署，這不僅是為了將以太網的速度增加到10Gbps，也是為了降低第二層網絡互聯(lián)的延遲性”，博通公司網絡交換機高級副總裁兼總經理Ram Velaga表示：“由于具有高性能10Gbps網速、先進的第二層功能、低功耗和靈活的輸入/輸出(I/O)配置，博通公司新款單芯片解決方案(SoC)產品系列十分適用于嵌入式控制平面、背板、非托管型和WebSmart交換機應用。”

　　據(jù)Dell'Oro Group近期發(fā)布的一項報告顯示，第二層或第三層以太網交換機的市場價值于2013年超過了220億美元，且多個細分市場在當年都實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的營業(yè)額1。博通的新款交換機具有較低的功耗，是產品應用領域的理想選擇，例如SMB 10G集成式交換、802.11ac接入點交換和高容量嵌入式第二層連接。

　　BCM534xx產品系列擁有ARM Cortex-A9 CPU和10G SerDes，將多種芯片的功能集成到一塊芯片上，使整個系統(tǒng)在散熱、成本和功率等方面得到了大幅改進。博通公司還為軟件復用統(tǒng)一了API，實現(xiàn)了更快的上市時間，同時集成IPv6支持可以確保客戶的網絡在面對下一代數(shù)據(jù)中心時不會被淘汰。

　　BCM5340x和BCM5341x交換機的主要特性：

　　• 160Gbps交換容量帶寬

　　• 可選的集成式ARM Cortex-A9 CPU

　　• 集成式10G SerDes配有多種輸入/輸出裝置(I/O)，可實現(xiàn)多種配置

　　• 適用于訪問控制列表(ACLs)和服務質量(QoS)的先進單級ContentAware引擎

　　• 1588透明時鐘(TC)和SyncE，支持時間戳

　　• 低功耗高效能以太網(EEE)支持

　　• 企業(yè)級L2/L2+擴展性

　　上市時間：

　　BCM534xx單芯片解決方案(SoC)產品系列現(xiàn)已開始提供樣片。

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