半導(dǎo)體大廠臺(tái)積電(2330)、三星及英特爾等持續(xù)擴(kuò)大資本支出，顧能(Gartner)預(yù)估今年全年半導(dǎo)體設(shè)備支出總額將比去年成長(zhǎng)12.2%，達(dá)到375億美元，透露今年全球半導(dǎo)體景氣穩(wěn)定成長(zhǎng)。

　　繼日前國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂貨出貨比(B/B值)，3月持續(xù)在高檔，達(dá)到1.06，比2月的1.01微升，連續(xù)六個(gè)月在1之上，凸顯全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)升溫。

　　國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能今日也發(fā)布今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總預(yù)測(cè)，預(yù)估今年支出總額為375億美元，年增12.2%，預(yù)料各家半導(dǎo)體設(shè)備廠，今年都將是個(gè)豐收年。

　　顧能并預(yù)估，這波半導(dǎo)體景氣回溫，以晶圓制程所需設(shè)備成長(zhǎng)幅度最大，將達(dá)13%，原因是許多晶圓廠減少建新廠，而全力沖高新產(chǎn)能，帶動(dòng)晶圓設(shè)備需求大幅提升。

　　Gartner研究副總裁BobJohnson預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出成長(zhǎng)，將延續(xù)至2015年，2016年會(huì)微幅下滑，接著又一路成長(zhǎng)至2018年。

　　法人預(yù)估，隨半導(dǎo)體景氣回溫，臺(tái)灣上市的設(shè)備股包括漢微科、家登、閎康、辛耘、盟立、萬(wàn)潤(rùn)等，都將同步受惠，業(yè)績(jī)可望穩(wěn)定成長(zhǎng)。