自從第一次成功地實現(xiàn)移動電話呼叫以來，世界已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的變化。隨著越來越依賴移動電話，我們也成為了需求越來越旺盛的用戶。通話功能不足以滿足人們的需求。語音質量必須與有線電話媲美。用戶需要100%的覆蓋率和各種業(yè)務(如實時消息、定位、視頻播放、互聯(lián)網(wǎng)瀏覽等)。最后，人們希望回到家或在辦公室的每一個角落、甚至是全世界的任何地方都能享受同樣的服務。讓人人都有手機，并通過一個無處不在的、能夠負擔得起的、具有足夠帶寬的網(wǎng)絡，接入各種各樣的業(yè)務，是移動通信的神圣使命。超3G(B3G)移動電話正在努力解決用戶體驗質量(QoE)，承諾用戶得到理想的服務。

　　動機、驅動力和趨勢

　　上一代和目前這一代移動電話在覆蓋率、容量、語音質量、服務和效率上取得了非常大的進步(見圖1)，但是，在滿足消費者需求方面有時還有局限性。顯而易見，有必要轉向利用互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)的、具有語音、視頻和數(shù)據(jù)融合以及無縫寬帶業(yè)務產(chǎn)品的綜合全數(shù)字網(wǎng)絡。除了利用在頻譜管理中取得的最新進展來優(yōu)化成本之外，采用更為有效的調制方案也勢在必行。

　　有線生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)創(chuàng)建了一個永遠連線的感覺，它讓每一個用戶成為一個內容創(chuàng)造者。最終用戶利用xDSL會越來越熟悉寬帶業(yè)務，并期望隨著生活走向移動而擁有同樣類型的服務。簡單性和易用性是用戶需求表上顯示的另外一個問題。

　　我們應該設想現(xiàn)有的技術不會消失，無線世界將持續(xù)制訂一系列的標準來提供不同的應用和服務。B3G不是要創(chuàng)建一個全新的“統(tǒng)治”技術，而是一個網(wǎng)中網(wǎng)概念，它支持所有現(xiàn)行的技術。用戶將能夠從一種無線通信標準自由漫游到另一種無線通信標準。這將對芯片設計工程師、軟件和協(xié)議棧提供商及系統(tǒng)集成商施加巨大的壓力，需把各種接入技術“擠進”圖2所示的有限電路板空間上。

　　對于無縫漫游來說，以同一IP地址漫游的能力是極為重要的，并將刺激消費者接受新的應用。目前的3G網(wǎng)絡數(shù)據(jù)傳輸率為384kbps，頻譜效率很低?，F(xiàn)在的HSDPA將下行鏈路峰值數(shù)據(jù)率擴展到了14Mbps(Category 10)，而HSUPA將上行鏈路峰值數(shù)據(jù)率擴展到了5Mbps。然而，B3G承諾把下行鏈路的移動數(shù)據(jù)率擴展到最高100Mbps，而把上行鏈路的移動數(shù)據(jù)率擴展到高達50Mbps(圖3)。進一步的目標是：支持彈性帶寬、采用像OFDM這樣的新穎傳輸方案、大幅度降低延遲、采用通道質量檢測的自適應調制和編碼等等。

　　有待克服的挑戰(zhàn)

　　無論在什么類型的網(wǎng)絡中工作，移動終端平臺都要具備可配置能力，以確保不間斷的通信鏈路。此外，數(shù)據(jù)率更快、帶寬需求更高的應用需要的處理能力比3G強大約10倍，這就使得功耗和硬件/軟件分區(qū)之間的折衷面臨更為嚴峻的挑戰(zhàn)。

　　通過輕松快捷的通信、信息瀏覽和使應用直覺化的、易于操作的界面，B3G系統(tǒng)將進一步增強用戶的體驗。換言之，下一代平臺將具備豐富的功能，使用方便且節(jié)省電。這意味著，這種利用45nm乃至更低節(jié)點以及低功率、高性能CMOS工藝技術的SoC將隱含著超常的復雜性。

　　圖1：各代移動通信技術的功能演進

　　圖2：在單板上同時實現(xiàn)多種接入技術

　　目前，已經(jīng)有不少于25種標準投入商用，為人們提供移動通信業(yè)務，其中包括GSM、GPRS、EDGE、UMTS、CDMA2000、HSDPA、IEEE802.11a/b/g/n、DECT、藍牙、UWB、T-DMB、DVB-T、DVB-H以及其它標準。最終所有標準都將整合到B3G的保護之下，以使不同的系統(tǒng)能夠在全球范圍及各種無線環(huán)境中工作。

　　表1：3G與超3G兩種技術的比較

　　芯片供應商的觀點

　　最終，下一代網(wǎng)絡移動技術也都將由芯片來實現(xiàn)。像英飛凌科技這樣的一些芯片提供商已經(jīng)在支持未來移動技術的產(chǎn)品開發(fā)領域取得了長足進展，舉幾個例子來說，其中包括縮小芯片面積而實現(xiàn)更大的集成度、轉向低功耗CMOS工藝、投入巨大努力開發(fā)具有通用接口的應用軟件。

　　未來的無線通信系統(tǒng)必須支持多種無線標準并具有同時執(zhí)行這些標準的能力。因此，除了芯片的面積和功耗的限制之外，靈活性和可編程性將是最重要的功能之一。根據(jù)所側重的目標應用和業(yè)務，多標準收發(fā)系統(tǒng)的所有元器件之間，應該具有優(yōu)化區(qū)分。換言之，芯片供應商要仔細設計射頻和基帶系統(tǒng)的所有元器件，并考慮所有元器件、硬件/軟件之間的折衷。基帶處理電路將由多個DSP內核和專用加速器構成，并將是完全軟件可編程的。

　　原則上講，利用可編程或可調諧元器件構建完全靈活的RF前端是可能的；然而，由于專用無線通信標準的極為嚴格的約束，使其在近期內難以實現(xiàn)(見圖4)。

　　圖4：集成多協(xié)議的多頻帶射頻系統(tǒng)概覽圖

　　在給定功率和硅片面積預算的前提下，一種靈活且容易編程的解決方案就是由一簇單指令多數(shù)據(jù)(SIMD)DSP內核構成的架構。在這種架構中，利用了一簇SIMD核，配上用于編解碼以及濾波的專用可編程處理器，還包括一個用來執(zhí)行協(xié)議棧的CPU(見圖5)。

　　圖5：無線通信的一個基帶平臺架構實例

　　GSM的成功和3G的經(jīng)驗告訴我們，無線應用和業(yè)務的用戶期待著經(jīng)濟的、可靠和安全的移動終端，希望這種終端使用方便簡捷，而將復雜性隱藏起來。還有一件比較重要的事情是，看廣播或視頻播放不應該以犧牲用戶終端的電池壽命或網(wǎng)絡運營商的語音業(yè)務為代價。

　　網(wǎng)絡的融合、技術的演進和三重播放業(yè)務正在引領市場向著概念更為復雜的B3G網(wǎng)絡發(fā)展。面對B3G系統(tǒng)終端的諸多挑戰(zhàn)，利用CMOS和RFCMOS工藝技術把所需要的處理能力集成到SoC中，是全球領先半導體制造商長期研究的課題。預期系統(tǒng)設計要到2010年才能完成。其中，英飛凌公司正在對新一代的無線接入概念、通信處理器和數(shù)字信號處理架構和技術進行評估。