還記得iPhone 4拆解時(shí)， 也顯示有兩個(gè)麥克風(fēng)。那時(shí)，我們也不知道這是怎么回事，只是非常模糊地分析說(shuō)“這可以有效清除外界噪音從而提高聲音效果?！?，一筆帶過(guò)。其實(shí)我們也不知道這是否是Apple公司自己研發(fā)的聲音處理器或用第三方授權(quán)的技術(shù)。

那是一片小巧的，只有3mm x 3mm的芯片，我們無(wú)法從拆解中確認(rèn)這是什么功能的芯片。這塊芯片上面有白色的標(biāo)簽，意為Apple要求那些芯片制造商在芯片封裝時(shí)去掉他們公司的牌子，使得大家無(wú)法辨識(shí)該芯片。該芯片上刻著‘10C0 01S8 0077’，對(duì)于這組數(shù)據(jù)，我們費(fèi)盡腦汁找遍了所有數(shù)據(jù)庫(kù)，最后還是一無(wú)所獲，最后不了了之。然而，這一事件到了今年二月份，再次困擾著我們。當(dāng)時(shí)我們將剛到手的Verizon （CDMA） iPhone 4進(jìn)行拆解（ CDMA版iPhone 4拆解 ）。你可以從下圖中A4處理器的右邊發(fā)現(xiàn)那塊小芯片：

我們一向本著探索未知事物為己任，就像下面要介紹到的伙計(jì)一樣，因此，我們決定對(duì)此芯片進(jìn)行地氈式的徹查！一位在Chipworks的朋友對(duì)該未知芯片進(jìn)行了大解剖，你們猜猜他們到底發(fā)現(xiàn)了什么？對(duì)，它是一片Audience公司的低功耗音頻信號(hào)處理器。作為最有力的證據(jù)，下圖為該芯片內(nèi)部在拉磨劃痕時(shí)刻上了‘Audience’字樣：

芯片內(nèi)部的封裝主要是一個(gè)連帶著前端模擬的嵌入式數(shù)字信號(hào)處理器。多虧了Chipworks我們才有幸看到下面的該芯片內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)圖：

　　Iphone消音的超強(qiáng)能力的確令人印象非常深刻，據(jù)我們所知，勝過(guò)所有沒(méi)用Audience芯片功能的手機(jī)。

　　我們不得不對(duì)Audience公司致敬，因?yàn)檫@偉大功績(jī)是屬于他們的。他們對(duì)其他智能手機(jī)有著致命的吸引力。在不久的將來(lái)，最為有趣的是，或許我們還可以看到A5內(nèi)部會(huì)嵌入其他功能子部件又或者可以預(yù)期Apple和Audience公司將會(huì)是一個(gè)長(zhǎng)期的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。很明顯，Audience很希望是后者—因?yàn)槠駷橹?，他們?cè)谶@方面一直做得非常好。