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        IC封測新兵南茂今舉行上市前法說 預(yù)計(jì)4月掛牌

        作者: 時(shí)間:2014-03-27 來源:鉅享網(wǎng) 收藏

          C封測新兵25日將舉行上市前業(yè)績發(fā)表會,掛牌股本約為86.5億元,為近年少見大規(guī)模電子業(yè)初次上市案,預(yù)計(jì)今(2014)年4月掛牌上市。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/235403.htm

          成立于1997年7月28日,為廠,提供記憶體IC、LCD驅(qū)動IC、邏輯/混合訊號IC及晶圓凸塊製造之封裝及測試服務(wù),此外也延伸其他專業(yè)封測技術(shù)如微機(jī)電、電源管理、指紋辨識系統(tǒng)等,以開發(fā)符合市場與客戶需求之多元化產(chǎn)品技術(shù)。

          隨著終端市場智慧型手機(jī)和平板電腦消費(fèi)需求旺盛,加上高解晰度LCD顯示器的成長動能,使得南茂近年?duì)I收與獲利均呈現(xiàn)向上趨勢,2011-2013年度每股盈馀分別為0.43元、1.33元及2.76元,2013年股東權(quán)益報(bào)酬率達(dá)15.99%。

          南茂本次掛牌上市將辦理現(xiàn)金增資2.17萬張,過去3年?duì)I運(yùn)穩(wěn)健,不論是營收、毛利率及獲利均逐年成長,展望未來,南茂持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能及開發(fā)符合市場與客戶需求之多元化產(chǎn)品技術(shù),隨著超高畫質(zhì)4K2K電視面板出貨動能轉(zhuǎn)強(qiáng),驅(qū)動IC需求走揚(yáng),南茂未來營運(yùn)可期。



        關(guān)鍵詞: 南茂 IC封測

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