臺灣第3季IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可較第2季成長4.5%。展望第3季臺灣半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)趨勢，IEK ITIS計劃預(yù)估，第3季臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別可達(dá)新臺幣757億元和336億元，分別較第2季微幅成長4.6%和4.3%。

　　IEK ITIS計劃指出，展望第3季，高階智慧型手機(jī)市場反應(yīng)趨弱，封測廠蒙上一層陰影;第3季智慧型手機(jī)、平板電腦以及大型數(shù)位電視終端產(chǎn)品需求可能趨緩，汰舊換新動能略有轉(zhuǎn)弱，整體電子業(yè)庫存調(diào)整時間可能拉長。

　　展望今年全年IC封裝測試產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，IEK ITIS計劃指出，雖然高階手機(jī)市場需求趨緩，中低階智慧型手機(jī)市場逐步成形，但整體手機(jī)數(shù)量仍是持續(xù)成長，高階封測產(chǎn)能以及覆晶也跟著吃緊。

　　IEK ITIS計劃表示，智慧型手機(jī)和平板電腦是今年IC封測業(yè)主要成長動能，3G/4G LTE手機(jī)基頻晶片及ARM應(yīng)用處理器、CMOS影像感測器、高解析度LCD驅(qū)動IC等需求表現(xiàn)亮眼。

　　IEK ITIS計劃預(yù)估，今年全年臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別可達(dá)新臺幣2891億元和1288億元，較去年2012年成長6.3%和6%。