據(jù)報(bào)AmkorTechnology和STATSChipPAC兩家公司，將負(fù)責(zé)下一代蘋果采用的A8處理器的封裝訂單，每家公司獲得4成訂單，而另外的2成將由AdvancedSemiconductorEngineering負(fù)責(zé)。

　　蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)(PoP)SoC解決方案，也就是將處理器和移動(dòng)DRAM集成在一個(gè)封裝體中。臺(tái)積電得到了處理器晶片的訂單，蘋果2014年第二季度將會(huì)使用20納米制程的A8芯片。