近幾年來(lái)，一種新型的封裝形式--EMC(EpoxyMoldingCompound)封裝正逐漸走進(jìn)LED業(yè)界人士的視野。這種以環(huán)氧塑封料為支架的封裝技術(shù)憑借抗UV、高耐熱、高度集成、通高電流以及體積小等諸多優(yōu)勢(shì)受到眾LED封裝廠商的青睞。

　　隨著LED產(chǎn)業(yè)的迅速崛起，EMC因其高耐熱性及適合大規(guī)?，F(xiàn)代化生產(chǎn)，逐漸開始被應(yīng)用于LED封裝應(yīng)用領(lǐng)域，提供極佳的解決方案。

　　盡管其中蘊(yùn)含無(wú)限商機(jī)，但對(duì)于國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)而言，當(dāng)前擴(kuò)產(chǎn)EMC意味著要面臨極大的風(fēng)險(xiǎn)和巨大的成本投入。由于EMC是由日本研發(fā)，主要核心技術(shù)都掌握在日本企業(yè)手中，涉及EMC支架生產(chǎn)的原材料、設(shè)備均需從日本進(jìn)口。

　　“EMC封裝是從半導(dǎo)體行業(yè)引進(jìn)過(guò)來(lái)的技術(shù)，原材料、設(shè)備以及工藝等方面都與傳統(tǒng)的封裝大有差異。”臺(tái)灣長(zhǎng)華EMC支架代理商之一深圳森泰科電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“森泰科”)總經(jīng)理辛雅橋表示，EMC所帶來(lái)的不僅是封裝廠商的變革，相關(guān)支架、設(shè)備廠商都會(huì)跟著改變，其對(duì)傳統(tǒng)的PPA和陶瓷支架市場(chǎng)將會(huì)帶來(lái)極大沖擊。

　　據(jù)了解，企業(yè)要組建一條EMC支架生產(chǎn)線，其對(duì)設(shè)備的投入至少在1000萬(wàn)左右，且生產(chǎn)原材料環(huán)氧樹脂眼下依然被國(guó)外公司壟斷，價(jià)格昂貴，而這帶來(lái)的最為直接的后果就是EMC支架的價(jià)格一直居高難下。

　　除此以外，國(guó)內(nèi)EMC封裝在技術(shù)層面仍存在諸多亟待解決的難題，如固化后環(huán)氧樹脂的性能較脆，在脫料過(guò)程中可能會(huì)對(duì)燈珠本身造成“傷害”;再者，有關(guān)EMC封裝氣密性測(cè)試的紅墨水實(shí)驗(yàn)也一直令國(guó)內(nèi)封裝廠家頗為頭痛。

　　“除天電光電以外，對(duì)于EMC封裝，國(guó)內(nèi)幾家LED封裝廠商基本上都只是在進(jìn)行試探性地?cái)U(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能都不會(huì)太大。”晶臺(tái)光電一位研發(fā)主管告訴記者，國(guó)內(nèi)封裝廠在2012年才開始對(duì)EMC封裝項(xiàng)目進(jìn)行評(píng)估，已經(jīng)相較于日本、韓國(guó)等地區(qū)落后落后三到五年時(shí)間。

　　據(jù)上述主管介紹，晶臺(tái)光電采用EMC支架研發(fā)出EMC3030型號(hào)的產(chǎn)品，已于2013年8月份量產(chǎn)銷售，但相關(guān)訂單增長(zhǎng)較平穩(wěn)。“任何新型產(chǎn)品被市場(chǎng)接受都要需要一段時(shí)間，目前來(lái)看，國(guó)內(nèi)EMC價(jià)格還是偏高，但如果能夠把成本控制下來(lái)，市場(chǎng)增長(zhǎng)會(huì)很快，而這可能需要一到兩年的時(shí)間。”該研發(fā)主管稱。

　　不過(guò)，首爾半導(dǎo)體銷售總監(jiān)文興華則表示，今年以來(lái)，日、韓等地區(qū)的背光市場(chǎng)對(duì)于EMC封裝器件的需求量與日俱增，因此其生產(chǎn)的EMC產(chǎn)品較為暢銷。