emc封裝 文章 進(jìn)入emc封裝技術(shù)社區(qū)
EMC封裝受LED廠商青睞 技術(shù)尚存缺陷
- 近幾年來，一種新型的封裝形式--EMC(EpoxyMoldingCompound)封裝正逐漸走進(jìn)LED業(yè)界人士的視野。這種以環(huán)氧塑封料為支架的封裝技術(shù)憑借抗UV、高耐熱、高度集成、通高電流以及體積小等諸多優(yōu)勢受到眾LED封裝廠商的青睞。 隨著LED產(chǎn)業(yè)的迅速崛起，EMC因其高耐熱性及適合大規(guī)?，F(xiàn)代化生產(chǎn)，逐漸開始被應(yīng)用于LED封裝應(yīng)用領(lǐng)域，提供極佳的解決方案。 盡管其中蘊含無限商機，但對于國內(nèi)封裝企業(yè)而言，當(dāng)前擴(kuò)產(chǎn)EMC意味著要面臨極大的風(fēng)險和巨大的成本投入。由于EMC是由日本研發(fā)，主要核
- 關(guān)鍵字： EMC封裝 LED
解讀EMC封裝成形常見缺陷及其對策
- 塑料封裝以其獨特的優(yōu)勢而成為當(dāng)前微電子封裝的主流，約占封裝市場的95%以上。塑封產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，也為塑料封...
- 關(guān)鍵字： EMC封裝
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