發(fā)布117天之久的聯(lián)通版小米手機3終于在去年的最后一天正式上市開賣了，它配備了一塊5英寸1080p觸控屏，搭載高通驍龍800家族的MSM8274AB處理器，內置2GB內存和16機身存儲空間，提供一顆200萬像素前置攝像頭和一顆1300萬像素后置攝像頭，運行基于Android 4.3的MIUI V5操作系統(tǒng)，電池容量為3050mAh，售價和移動版一樣為1999元。

聯(lián)通版小米3在上市之后接連遭遇了更換攝像頭和處理器的風波當中，有人說更換了處理器的小米3就不能支持4G網絡了，還有人說小米3用的是上一代背照式攝像頭而不是宣傳的堆棧式攝像頭，到底這些說法正確嗎?我們通過拆解來看一看吧。

由于小米3是不可拆卸后殼設計，因此強制打開后蓋的話將會失去保修。

內部設計方面聯(lián)通版和移動版大體相同，外殼上覆蓋有石墨散熱層。

信號天線和NFC芯片

3050mAh的電池，在5英寸級別的產品中屬于中上等。

信號天線、揚聲器、麥克風以及支持OTG功能的Micro USB接口均位于底部。

從編號上來看是2013年12月份生產的。

MXT540S觸控芯片，和移動版上的一樣，可實現(xiàn)超靈敏觸控。

振子特寫

兩款來自索尼的攝像頭，確實是堆棧式無誤。

主板

三星2GB運行內存和MSM8274AB處理器封裝在了一起

WTR1625射頻模塊，是一個全網通吃的射頻模塊，但遺憾的是基帶并不能夠做到全網通吃。

高通PM8941電源管理模塊

OM8841電源管理芯片