晶圓代工廠聯(lián)電今天宣布，55nm嵌入式高壓制程生產(chǎn)的小尺寸面板驅(qū)動IC，累積出貨已逾1500萬顆。

　　聯(lián)電表示，客戶55nm小尺寸面板驅(qū)動IC產(chǎn)品2012年底首次設(shè)計(jì)定案(tapeout)，短短1年累積出貨1500萬顆，展現(xiàn)聯(lián)電在工程與制造上的實(shí)力。

　　聯(lián)電指出，位于南科與新加坡的兩座12寸晶圓廠皆可提供足夠產(chǎn)能支援，與經(jīng)濟(jì)規(guī)模產(chǎn)量。

　　因應(yīng)行動通訊裝置顯示器朝窄邊框與無邊框發(fā)展，聯(lián)電持續(xù)推進(jìn)55nm嵌入式高壓制程的靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體(SRAM)面積極限，目前已可縮小至0.379平方微米。