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        晶圓代工大廠公布最新營收,全年資本支出不變

        作者: 時(shí)間:2023-06-07 來源:TechNews科技新報(bào) 收藏

        大廠公布2023年5月自結(jié)合并營收,金額來到新臺幣187.78億元,較4月增加1.72%,較2022年同期減少達(dá)23.14%,為2023年次高成績。累計(jì),2023年前5個(gè)月營收為914.49億元,較2022年同期減少17.35%,也為同期次高成績。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202306/447470.htm

        先前法說時(shí)曾表示,由于市場需求仍低迷、客戶持續(xù)庫存調(diào)整,未見明確復(fù)蘇跡象。因此,預(yù)期2023年第二季晶圓出貨量及美元平均售價(jià)將較首季持穩(wěn),毛利率預(yù)計(jì)維持34%~36%、產(chǎn)能利用率為71%~73%,全年資本支出維持30億美元不變。

        另外,在先前股東會上,總經(jīng)理簡山杰則是指出,2022年是豐收的一年,其中在22/28納米制程營收較2021年增加逾56%,主要動能來自28納米OLED顯示驅(qū)動芯片(DDI)及影像訊號處理器(ISP)的強(qiáng)勁需求。另外,含有在車用電子領(lǐng)域成長亦非常亮眼,車用IC業(yè)務(wù)量也較2021年增加達(dá)82%,為整體業(yè)務(wù)量的9%。

        至于,展望2023年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)周期性變動,預(yù)期2023年將面臨景氣起伏調(diào)整與地緣政治挑戰(zhàn)。但是在5G、AIoT、電動車等產(chǎn)業(yè)的推動下,對半導(dǎo)體中長期需求成長持續(xù)樂觀看待。




        關(guān)鍵詞: 晶圓代工 聯(lián)電

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