據(jù)彭博社報道，中國正計劃對其“中國制造 2025”戰(zhàn)略進(jìn)行升級后續(xù)行動，旨在進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品的國內(nèi)生產(chǎn)。

正如 Semafor 援引彭博社的話所強調(diào)的那樣，預(yù)計新計劃將優(yōu)先考慮芯片制造設(shè)備和其他高科技領(lǐng)域。

據(jù)彭博社報道，新的五年計劃預(yù)計將于 2026 年 3 月在全國人民代表大會上公布，但制造業(yè)藍(lán)圖可能隨時發(fā)布——無論是在立法會議之前還是之后。

參與起草該計劃的官員旨在在中長期內(nèi)保持制造業(yè)占國內(nèi)生產(chǎn)總值 （GDP） 的份額。正如報告所指出的，即使美國總統(tǒng)唐納德·特朗普推動將制造業(yè)帶回美國，中國仍然專注于引導(dǎo)其制造業(yè)的發(fā)展。消費支出占中國 GDP 的 40% 左右，而較發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體的這一比例為 50-70%，這加劇了中國與其他國家之間持續(xù)的貿(mào)易緊張局勢。與此同時，中國的制造業(yè)投資占 GDP 的近 40%，幾乎是美國的兩倍，與全球同行相比仍然很高。

中國的芯片設(shè)備制造商

近年來，中國半導(dǎo)體設(shè)備制造商在技術(shù)創(chuàng)新方面取得了穩(wěn)步進(jìn)展。正如TechNews報道的那樣，NAURA、AMEC 和 ACM Research Shanghai 等公司在研發(fā)和市場拓展方面取得了重大進(jìn)展，成為越來越有競爭力的參與者。

TechNews 表示，截至 2024 年，中國半導(dǎo)體設(shè)備自給率已上升至 13.6%。在蝕刻、清洗、光刻膠剝離和 CMP 設(shè)備市場，自給率已超過兩位數(shù)。同時，盡管我國在光刻設(shè)備的發(fā)展方面仍落后于最先進(jìn)的國際標(biāo)準(zhǔn)，但已經(jīng)取得了不斷的進(jìn)步。值得注意的是，據(jù) anue 稱，SiCarrier 聲稱已經(jīng)開發(fā)了用于 28nm 工藝的 300 毫米晶圓光刻機(jī)，并計劃到 2026 年推出與 ASML 和 Applied Materials 兼容的升級版本。