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        旭化成推出新型感光干膜SUNFORT,助力先進(jìn)半導(dǎo)體封裝制造工藝

        作者: 時(shí)間:2025-05-26 來(lái)源: 收藏

        近日,旭化成株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“旭化成”)宣布成功開發(fā)出面向AI服務(wù)器等先進(jìn)半導(dǎo)體封裝制造工藝的全新感光干膜“SUNFORT? TA系列”(以下簡(jiǎn)稱“TA系列”)。感光干膜是旭化成電子業(yè)務(wù)的核心產(chǎn)品之一,此次推出的“TA系列”專為應(yīng)對(duì)快速增長(zhǎng)的下一代半導(dǎo)體封裝需求而設(shè)計(jì),可兼容傳統(tǒng)的Stepper曝光設(shè)備※1,和LDI(激光直寫)曝光設(shè)備※2兩種曝光方式,在不同設(shè)備條件下均能實(shí)現(xiàn)極高的圖案解析度,有助于在封裝工藝中提升基板微細(xì)線路圖案的成型性能。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202505/470829.htm

        感光干膜“SUNFORT?”


        用于AI服務(wù)器等先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的中介層(Interposer)※3及封裝基板,不僅需要具備大面積、高多層的結(jié)構(gòu)特性,同時(shí)對(duì)高密度微細(xì)線路的形成技術(shù)也有很高要求。作為形成這些微細(xì)線路的再配線層(RDL),長(zhǎng)期以來(lái)由于在解析度方面的局限,液態(tài)光刻膠一直為主流材料。然而,相較于液態(tài)光刻膠,感光干膜在面板尺寸適配性、易操作性以及可同時(shí)處理基板正反面等方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。若能在解析度方面取得突破,將有望替代液態(tài)光刻膠,成為RDL的形成工藝的重要選擇。

        本次推出的“TA系列”正是基于這一市場(chǎng)需求而研發(fā)。通過(guò)采用旭化成長(zhǎng)期積累的感光性材料技術(shù),并結(jié)合全新的材料設(shè)計(jì),該系列產(chǎn)品在RDL形成所需的4μm節(jié)距設(shè)計(jì)條件下,利用LDI曝光可實(shí)現(xiàn)1.0μm線寬的圖案形成,是非常適用于面板級(jí)封裝※4等微細(xì)配線形成的感光干膜材料(見(jiàn)圖a、b)。所形成的微細(xì)光刻圖案,經(jīng)過(guò)SAP(加成法)※5電鍍圖案形成工藝以及后續(xù)光刻膠剝離步驟后,可在4μm節(jié)距設(shè)計(jì)條件下實(shí)現(xiàn)3μm線寬的電鍍圖案形成(見(jiàn)圖c)。

        通過(guò)LDI曝光形成的7μm厚TA系列微細(xì)圖形示例

        (a) 正面視圖:干膜形成圖形(線寬/線距=1.0/3.0μm)

        (b) 斜視圖:干膜形成圖形(線寬/線距=1.0/3.0μm)

        (c) 干膜剝離后橫截面圖:電鍍圖案(線寬/線距=3.0/1.0μm)


        此外,“TA系列”同樣適用于傳統(tǒng)的Stepper曝光方式,為日益多樣化的微細(xì)線路形成工藝提供新的選擇。

        旭化成在《中期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃2027 ~Trailblaze Together~》中將電子業(yè)務(wù)定位為重點(diǎn)增長(zhǎng)業(yè)務(wù)之一。電子業(yè)務(wù)由電子材料業(yè)務(wù)和電子元件業(yè)務(wù)這兩部分組成,“SUNFORT?”作為電子材料業(yè)務(wù)的核心產(chǎn)品之一,持續(xù)推動(dòng)著公司在高端材料領(lǐng)域的技術(shù)引領(lǐng)地位。

        未來(lái),旭化成將繼續(xù)深化感光干膜“SUNFORT?”產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā),積極應(yīng)對(duì)面板尺寸大型化趨勢(shì)下日益重要的面板級(jí)封裝技術(shù)需求,助力全球客戶實(shí)現(xiàn)更高效、更高性能的半導(dǎo)體封裝解決方案。


        如需了解感光干膜“SUNFORT?”產(chǎn)品的更多詳情,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)旭化成官方網(wǎng)站。

        ※1:也稱為“步進(jìn)式曝光裝置”,是一種將玻璃光罩上的圖案以縮小投影方式曝光至晶圓上的方法。

        ※2:利用激光技術(shù),在基板上實(shí)現(xiàn)高速且高精度曝光的方法。

        ※3:用于連接半導(dǎo)體芯片和電子元器件的中間基板。

        ※4:在半導(dǎo)體芯片封裝過(guò)程中,與傳統(tǒng)的圓形晶圓不同,采用大型方形面板基板的先進(jìn)封裝技術(shù)。

        ※5:在種子層(化學(xué)鍍銅或?yàn)R射銅)上用抗蝕膜形成非線路圖案,通過(guò)電鍍形成線路,隨后通過(guò)蝕刻去除多余種子層的工藝方法。


        關(guān)于旭化成:

        旭化成集團(tuán)創(chuàng)立于1922年,是總部位于日本的綜合化學(xué)制造商,曾入選世界500強(qiáng)。在全球20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)開展業(yè)務(wù),旭化成集團(tuán)2024財(cái)年集團(tuán)營(yíng)業(yè)收入總額約為30,373億日元,員工總?cè)藬?shù)約5萬(wàn)。

        旭化成的在華業(yè)務(wù)始于1988年,目前業(yè)務(wù)主要分為4大部分:環(huán)境解決方案(LiB材料、離子交換膜等)、移動(dòng)&產(chǎn)業(yè)(工程塑料、汽車內(nèi)飾材料等)、生活革新(紡織品、電子材料·元件、印刷用感光性樹脂版、食品包裝膜等)、健康(除病毒過(guò)濾器等)。目前旭化成在中國(guó)有法人公司20多家,員工約3000人。




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