今天，小米集團(tuán)董事長雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn)，搭載小米玄戒O1兩款旗艦，小米手機(jī)15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。

今年2月，聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行第四季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，小米自研手機(jī)SoC芯片或?qū)⑼鈷炻?lián)發(fā)科基帶芯片。根據(jù)他的透露，ARM和小米正在促成一項(xiàng)AP芯片的研發(fā)項(xiàng)目，聯(lián)發(fā)科也有參與，并提供調(diào)制解調(diào)器芯片。

此前據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨(dú)立運(yùn)營，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。玄戒獨(dú)立運(yùn)營的策略，也體現(xiàn)了小米在復(fù)雜國際形勢(shì)下的謹(jǐn)慎考量，避免因芯片自研項(xiàng)目引發(fā)不必要的外部干預(yù)，從而為項(xiàng)目推進(jìn)創(chuàng)造相對(duì)穩(wěn)定的環(huán)境。不過，小米還是存在遭遇特朗普政府制裁風(fēng)險(xiǎn)的可能性。

值得注意的是，小米平板7 Ultra這款14英寸的超大屏平板也將搭載玄戒處理器，換句話說，小米是要用「同芯多端」的方式，打造自己的高效生態(tài)閉環(huán) —— 數(shù)據(jù)聯(lián)動(dòng)、操作邏輯一套下來，小米要構(gòu)建的是接近蘋果M系列的“生態(tài)-體感”使用體驗(yàn)。這種定位對(duì)于商務(wù)用戶和內(nèi)容創(chuàng)作者來說，小米在高端市場(chǎng)不再只是“性價(jià)比”標(biāo)簽。

小米“造芯之路”始于十年前：從2014年9月立項(xiàng)，歷時(shí)近三年，2017年2月28日，小米推出第一顆自研SoC芯片松果澎湃S1，采用28nm工藝制程，首發(fā)搭載于小米5C手機(jī)。然而，可澎湃S1由于孱弱的基帶能力（不支持聯(lián)通的3G、4G網(wǎng)絡(luò)制式，也不支持電信的所有網(wǎng)絡(luò)制式），并未成為爆款，也讓小米澎湃S1蒙塵，隨后的澎湃S2研發(fā)也被爆出遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時(shí)放棄研發(fā)手機(jī)核心SoC芯片。

但小米并未放棄自研芯片的夢(mèng)想，在暫停了SoC大芯片的研發(fā)后，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線：比如澎湃C系列ISP影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列電源管理芯片、澎湃T系列信號(hào)增強(qiáng)芯片等手機(jī)外圍自研芯片，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。

直到2021年初，小米宣布造車的同時(shí)，還在內(nèi)部重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC。雷軍說：“小米一直有顆“芯片夢(mèng)”，因?yàn)椋氤蔀橐患覀ゴ蟮挠埠丝萍脊?，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場(chǎng)硬仗?！?/p>

正如2017年雷軍在澎湃S1發(fā)布之時(shí)所說的那樣，自研芯片是一項(xiàng)需要長期、大量資金及人力投入，且風(fēng)險(xiǎn)極高的復(fù)雜工程。從OPPO旗下芯片公司“哲庫”倒閉事件可以明顯感受到，國內(nèi)企業(yè)“造芯”非常艱難，即便投入100多億也未必能破局。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，小米制定了長期持續(xù)投資的計(jì)劃：根據(jù)雷軍公布的數(shù)據(jù)顯示，截至今年4月底，玄戒成立四年來累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億人民幣。目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過60億元。