美國(guó)汽車(chē)制造商 Rivian 已與英飛凌簽約，為其“R2”汽車(chē)平臺(tái)提供牽引逆變器功率模塊、微控制器和功率 IC，預(yù)計(jì)將于 2026 年開(kāi)始供貨。

這些功率模塊將采用英飛凌的 HybridPack Drive G2 格式（如圖），包括硅和碳化硅組件。除此之外，Rivian 還選擇了英飛凌成熟的 TC3x MCU，而不是其新的 TC4x 系列——這兩者都有其專(zhuān)有的 TriCore CPU，而不是 x86、Arm 或 RISC-V。

目前，英飛凌只有四個(gè) G2 HybridPACK 驅(qū)動(dòng)模塊，都是三相橋：750V/620A 或 1.2kV/390A，帶 SiC MOSFET，或一對(duì) 750V/1150A Si IGBT 模塊。

這些封裝是直接液冷的，具有針鰭陣列作為其熱界面，主絕緣體是氮化硅。對(duì) 65°C 1 升/分鐘 50/50 水/乙二醇混合物的熱阻通常為 0.129°C/W。提供三個(gè)硅二極管用于溫度監(jiān)控。

電氣接口是低功耗側(cè)的免焊連接引腳和高功率側(cè)的金屬片。

與該公司類(lèi)似的早期（非 G2）封裝相比，它聲稱(chēng)具有更高的溫度循環(huán)能力，并且改變了塑料以獲得更好的溫度性能。

英飛凌正在其居林工廠擴(kuò)大 200 毫米 SiC 的生產(chǎn)，并在其菲拉赫工廠生產(chǎn) SiC。

Rivian 汽車(chē)在美國(guó)制造，直接銷(xiāo)售給消費(fèi)者和商業(yè)客戶。