中國臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（TSIA）15日發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，首度上修2025年中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估逾6.3兆元（新臺(tái)幣，下同），年增19.1%，其中晶圓代工年成長幅度高達(dá)23.8%居冠。 中國臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)今年2月引用工研院產(chǎn)科國際所最新數(shù)據(jù)，該機(jī)構(gòu)預(yù)期，2025年中國臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值可望達(dá)到約6.18兆元，將增加16.2%，而15日發(fā)布最新數(shù)據(jù)引用工研院產(chǎn)科國際所分析，顯示上修年成長幅度至19.1%。

中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到全球科技需求強(qiáng)勁成長帶動(dòng)，近幾年維持成長，其中，又以先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝成長動(dòng)能相對旺盛，TSIA 15日發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，TSIA首度上修今年中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估逾6.3兆元，年增19.1%，其中晶圓代工成長年成長幅度高達(dá)23.8%居冠。 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁成長，主要是受到臺(tái)積電帶動(dòng)所致。

中國臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)今年2月引用工研院產(chǎn)科國際所最新數(shù)據(jù)，該機(jī)構(gòu)預(yù)期，2025年中國臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值可望達(dá)6.18兆元，將年成長16.2%，而15日發(fā)布最新數(shù)據(jù)引用工研院產(chǎn)科國際所分析則顯示上修年成長幅度至19.1%。

今年2月時(shí)，中國臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)當(dāng)時(shí)預(yù)估，今年IC制造業(yè)產(chǎn)值年增幅度最大，估將首度突破4兆元關(guān)卡，達(dá)4.08兆元，增加19.4%，持續(xù)為中國臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值成長的主要?jiǎng)幽?，IC制造業(yè)產(chǎn)值若細(xì)分，晶圓代工產(chǎn)值估年增20.1%居冠。 外界預(yù)期主要是晶圓代工龍頭臺(tái)積電先進(jìn)制程客戶需求持續(xù)增強(qiáng)所帶動(dòng)。

15日中國臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公布的最新預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，展望今年產(chǎn)值分布，IC制造業(yè)為4.21兆元，較2024年成長23.1%，其中晶圓代工為4.02兆元，較2024年成長23.8%，內(nèi)存與其他制造為1,920億元，較2024年成長9.3%;IC封裝業(yè)為4,615億元，較2024年成長9.0%;IC測試業(yè)為2,122億元， 較2024年成長6.0%。 預(yù)測是以新臺(tái)幣兌美元匯率以32.1計(jì)算。